應(yīng)用材料公司談450mm晶圓規(guī)格轉(zhuǎn)換

　　應(yīng)用材料公司的CEO Mike Splinter在公司的二季度財報會議上表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)向450mm晶圓規(guī)格的轉(zhuǎn)換過程將在2015-2017年間啟動，他并提醒半導(dǎo)體制造商們要 注意避免在從300mm規(guī)格轉(zhuǎn)向450mm規(guī)格時可能會出現(xiàn)的一些問題。在這次財報會議上，他表示應(yīng)用材料公司明年將開始加速發(fā)展450mm規(guī)格有關(guān)的制造用設(shè)備研發(fā)工作。“在450mm規(guī)格適用的設(shè)備自動化技術(shù)以及工藝腔技術(shù)方面我們還有許多研究工作需要做，”不過他表示“我們將按客戶的要求在需要時按 時為他們提供適合450mm規(guī)格使用的制造設(shè)備。”

　　湊巧的是，在上一個晶圓規(guī)格轉(zhuǎn)換的時期，即由200mm規(guī)格轉(zhuǎn)換為300mm規(guī)格的時期，Mike Splinter當時還在為Intel工作。當被問及半導(dǎo)體業(yè)界該如何防止晶圓規(guī)格轉(zhuǎn)換過程中出現(xiàn)問題時，Splinter認為，首先一點是半導(dǎo)體芯片廠商應(yīng)與制造設(shè)備廠商討論商定一套雙贏戰(zhàn)略，即既能保障芯片廠商能夠降低每塊芯片的成本，又能保證設(shè)備廠商在研發(fā)方面的投資能夠得到足夠的回報。

　　其二，他認為半導(dǎo)體芯片廠商應(yīng)“定下要在哪個制程節(jié)點轉(zhuǎn)向使用新的晶圓規(guī)格。”當年從200mm規(guī)格轉(zhuǎn)向300mm規(guī)格時，原定于250nm節(jié)點啟動的轉(zhuǎn)換行動便一直拖到130nm制程節(jié)點才開始付諸實施。

　　第三，他建議芯片廠商應(yīng)在定下啟用新晶圓規(guī)格的制程節(jié)點之后“堅決地執(zhí)行有關(guān)的計劃”。而不是像“當年從200mm轉(zhuǎn)向300mm規(guī)格時那樣出現(xiàn)數(shù)度拖延的情況”。

　　他最后補充說：“我們正就這三點內(nèi)容與我們的顧客進行嚴肅認真的討論。”

　　有關(guān)應(yīng)用材料公司本次財報會公布的有關(guān)財報數(shù)據(jù)，在我們上午的報道中已經(jīng)有所提及，在此不再重復(fù)，僅追加補充一些上午的報道未披露的信息。

　　本次財報會上應(yīng)用材料公司認為芯片代工商對65nm制程有關(guān)技術(shù)的需求已經(jīng)有所弱化，而三家最大的芯片代工廠商對尖端制程技術(shù)的需求則變得非常強盛。

　　另外公司發(fā)言人還表示由于個人電腦市場的銷量上升勢頭相對(消費類電子產(chǎn)品市場)而言較乏力，因此導(dǎo)致DRAM有關(guān)的投資額仍保持較低的水平。DRAM芯片的位密度增長被限制在40-50%的水平，因此“不足以刺激各DRAM芯片廠商做出顯著擴增產(chǎn)能的決定。”

　　當被問及對奇夢達退出DRAM芯片業(yè)，以及臺灣DRAM芯片廠目前正處在洗牌重建期這兩項因素是否會影響對DRAM芯片生產(chǎn)用設(shè)備的投入時，Splinter表示：“三家最大的DRAM芯片廠商目前手上都握有大量現(xiàn)金，因此他們隨時可以在需要時對產(chǎn)能進行擴增操作。”另外他還表示DRAM芯片廠商數(shù)量的減小將會令客戶“表現(xiàn)的更加保守和節(jié)制，不過也會“令市場惡化的周期變短”。