三星自行開發(fā)LTE芯片搭載于智能裝置

　　據(jù)南韓電子新聞報導(dǎo)，三星電子(Samsung Electronics)獨資開發(fā)的長期演進(jìn)技術(shù)(LTE)晶片，將會裝置在美國上市的智慧型手機(jī)(Smartphone)和平板電腦(TabletPC)產(chǎn)品上，原本僅采用高通(Qualcomm)、英飛凌(Infineon)等外部晶片的三星，伴隨著獨資LTE晶片商用化，對市場的應(yīng)變能力將更好。

　　三星透過美國Verizon推出的LTE智慧型手機(jī)Droid Charge和平板電腦Galaxy Tab10.1，皆搭載獨資開發(fā)的LTE晶片Kalmia。Kalmia晶片模組為三星DMC研究所開發(fā)的LTE晶片，并透過半導(dǎo)體事業(yè)部進(jìn)行量產(chǎn)。

　　Droid Charge5月在荷蘭阿姆斯特丹的LTE展示會「LTEWorldSummit2011」中，曾獲最優(yōu)秀裝置獎，該產(chǎn)品于5月、GalaxyTab10.1則于7月分別透過Verizon上市。

　　三星表示，海外電信商對Kalmia皆抱持高度關(guān)注，這是首度將搭載Kalmia的4G裝置商用化。三星相關(guān)人員表示，4G裝置將依照各產(chǎn)品別裝置高通LTE晶片和Kalmia。在美國上市的GalaxyTab10.1全數(shù)搭載Kalmia，未來上市的行動裝置內(nèi)搭晶片，可能會選擇與高通產(chǎn)品混合使用。

　　三星的手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)已闖出一片天，若能同時確保數(shù)據(jù)機(jī)晶片技術(shù)，將能發(fā)揮莫大綜效，!不僅能制造結(jié)合LTE和AP的單一晶片等多元化通訊晶片產(chǎn)品，也能將事業(yè)范圍擴(kuò)大至行動晶片、RF晶片等通訊晶片領(lǐng)域。

　　三星半導(dǎo)體事業(yè)部相關(guān)人員表示，目前三星不對外銷售數(shù)據(jù)機(jī)晶片，但正在研擬長期事業(yè)化的方向。南韓半導(dǎo)體業(yè)者表示，三星采用獨資晶片，未來可與高通等協(xié)商引進(jìn)LTE晶片，占據(jù)優(yōu)勢，且在與海內(nèi)外電信商進(jìn)行4G裝置供貨協(xié)商時，也能更多元化。