SEAJ發(fā)布7月份日本制半導(dǎo)體設(shè)備接單出貨比

　　根據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(SEAJ)的初步統(tǒng)計顯示，2011年7月份日本制半導(dǎo)體(芯片)制造設(shè)備接單出貨比(book-to-billratio;BB值)較前月下滑0.12點至0.84，已連續(xù)第5個月低于1，并創(chuàng)26個月來(2009年5月以來;0.66)新低水平。0.84意味著當(dāng)月每銷售100日圓的產(chǎn)品中，僅接獲價值84日圓的新訂單;BB值低于1顯示芯片設(shè)備需求低于供給。目前日本芯片設(shè)備BB值最低紀(jì)錄為2009年3月創(chuàng)下的0.30。

　　統(tǒng)計顯示，7月份日本芯片設(shè)備訂單金額(3個月移動平均值;含出口)年減26.8%至917.45億日圓，連續(xù)第2個月呈現(xiàn)下滑;和前月相比也下滑8.1%，連續(xù)第2個月呈現(xiàn)衰退。當(dāng)月日本芯片設(shè)備銷售額(3個月移動平均值)年增33.6%至1,098.15億日圓，連續(xù)第7個月突破千億日圓關(guān)卡，且增幅高于前月的29.9%;和前月相比也成長了5.3%。

　　全球第2大半導(dǎo)體設(shè)備廠商TokyoElectron于8月1日盤后宣布，因智能型手機、平板計算機等產(chǎn)品進行庫存調(diào)整，導(dǎo)致芯片價格下滑、客戶(芯片廠)設(shè)備投資急縮，故今年度(2011年4月-2012年3月)合并營收目標(biāo)自7,300億日圓下修12.3%至6,400億日圓，合并營益目標(biāo)自1,000億日圓大幅下砍50%至500億日圓，合并純益目標(biāo)也自原先預(yù)估的660億日圓大幅下修48.5%至340億日圓。

　　日本主要芯片設(shè)備廠商包括TokyoElectron、AdvantestCorp.、NikonCorp.與CanonInc.等。