IC基板廠 Q3延續(xù)上季好表現(xiàn)
受惠智能型手機熱賣加持,以及上游BT樹脂恢復正常供貨,臺灣集成電路(IC)基板廠第二季終于擺脫日本311強震陰霾,營收獲利同步優(yōu)于首季,也都看好第三季營運再增溫。IC基板廠強調,智能型手機與平板計算機熱銷,以及后續(xù)有新產(chǎn)品陸續(xù)推出,目前訂單能見度不差,特別是FC-CSP載板、芯片尺寸(CSP)基板、CSP覆晶(FC)載板和高密度連接(HDI)板的市場需求量很大,所以對第三季的營運表現(xiàn)感到樂觀,甚至將超越第二季營收。
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