中國集成電路封測業(yè)布局 渤海灣依然空白

　　封測業(yè)全球趨勢

　　2010年全球封測行業(yè)產(chǎn)值大約為462億美元，其中IDM占240.1億美元，外包封測廠家(SATS)占221.4億美元?？v觀全球封測產(chǎn)業(yè)占全球半導(dǎo)體產(chǎn)值的比重趨勢，由2004年的17.5%上升至2009年的18.1%，預(yù)估至2013年時，所占比重將達到19.5%。封測產(chǎn)業(yè)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位日益重要。2010年全球封測行業(yè)整體產(chǎn)值比2009年增長大約22.8%，SATS增幅大約為30.5%。而先進封裝廠家平均增幅更高，大約為36.5%。這也是2000年以來增幅最高的一年。

　　隨時半導(dǎo)體制造工藝物理極限的逼急，封裝在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中扮演的角色越來越重要。輕薄短小、精致可愛的蘋果產(chǎn)品帶給消費者無盡的享受，而現(xiàn)代先進封裝技術(shù)對其貢獻功不可沒。

　　隨著半導(dǎo)體工藝制程微縮到28納米，封測技術(shù)也跟著朝先進工藝演進，日月光、矽品、頎邦等臺灣封測大廠，都在積極研發(fā)與擴大3DIC及相對應(yīng)的系統(tǒng)級封裝(SiP)產(chǎn)能，包括硅穿孔(TSV)、銅柱凸塊(CopperPillarBump)等技術(shù)。市場預(yù)估，采用TSV3DIC技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)品出貨量的市場份額，將從2009年的0.9%提高至2015年的14%。

　　江蘇長電科技股份有限公司總經(jīng)理于燮康說，我國半導(dǎo)體封測業(yè)與國際先進水平相比，仍有近10年的差距?？萍疾?1、02專項專門對集成電路設(shè)計與前道制造工藝給予大力扶植，但封測似乎成為了被冷落的對象。發(fā)展封測產(chǎn)業(yè)符合中國國情，同時中國業(yè)者更需要在技術(shù)領(lǐng)域與國際接軌，走向高端，才能夠走上健康持續(xù)發(fā)展之路。

　　國際著名市場調(diào)研公司Gartner9月中發(fā)布的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析報告指出：全球半導(dǎo)體銷售額急速放慢，此次歐美經(jīng)濟危機將會為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來多深的影響還是一個未知數(shù)。但通常產(chǎn)業(yè)衰退期都是企業(yè)加大研發(fā)，深入思考與重新布局好時機，危機就是危險中孕育機會。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)是全世界最復(fù)雜、精密度最高的產(chǎn)業(yè)，它是國家戰(zhàn)略發(fā)展的重點。中國是全球最大的集成電路消費市場，利用好市場、人力與地域優(yōu)勢，中國封測業(yè)將會迎來更大的發(fā)展契機。