芯片與整機(jī)聯(lián)動(dòng)：如何實(shí)現(xiàn)1+1>2

　　TCL相關(guān)負(fù)責(zé)人告訴《中國(guó)電子報(bào)》記者：在TCL整機(jī)與芯片的聯(lián)動(dòng)中，芯片廠商圍繞本地化的特色功能與應(yīng)用，比如雙卡雙待功能、CMMB手機(jī)電視功能、北斗定位與導(dǎo)航功能、WAPI加密功能等。在這些本地化功能實(shí)現(xiàn)上,國(guó)內(nèi)自主研發(fā)的芯片與整機(jī)的聯(lián)動(dòng)比國(guó)外芯片與整機(jī)廠家的結(jié)合更具優(yōu)勢(shì)，可贏得市場(chǎng)先機(jī)。”

　　“提供芯片整體解決方案更能夠給終端客戶帶來(lái)更敏捷的開(kāi)發(fā)，縮短終端本身的工作量和開(kāi)發(fā)周期。芯片工作的前移，對(duì)終端起到了推動(dòng)作用。中興始終把終端的規(guī)劃和芯片的設(shè)計(jì)結(jié)合起來(lái)，這有利于市場(chǎng)信息傳遞的準(zhǔn)確性和及時(shí)性。此外，芯片發(fā)展同時(shí)要關(guān)注終端的發(fā)展，我們非常重視市場(chǎng)信息的反饋及研發(fā)產(chǎn)品的跟進(jìn)。通過(guò)市場(chǎng)帶動(dòng)產(chǎn)品，通過(guò)產(chǎn)品影響市場(chǎng)。”中興微電子市場(chǎng)總監(jiān)孫再?gòu)?qiáng)講到。

　　在聯(lián)動(dòng)問(wèn)題上，芯片企業(yè)不僅需要積極配合，更需要不斷思考和尋求突破。在今年的半導(dǎo)體年會(huì)上，大唐微電子技術(shù)有限公司副總裁穆肇驪提到，芯片與整機(jī)的聯(lián)動(dòng)是在幫助IC產(chǎn)品解決定位問(wèn)題。當(dāng)開(kāi)始做一款芯片時(shí)，需要考慮其應(yīng)用領(lǐng)域如何，應(yīng)用規(guī)模如何;當(dāng)產(chǎn)品處在發(fā)展階段時(shí)，則要考慮下一個(gè)應(yīng)用產(chǎn)品市場(chǎng)怎樣。大唐微電子所做的SIM卡、身份證卡，也是芯片商在聯(lián)動(dòng)中關(guān)注應(yīng)用的一個(gè)例證。

　　觀點(diǎn)三　市場(chǎng)和政策不可或缺

　　以市場(chǎng)手段而不是以行政力量為主導(dǎo)，在政策層面輔以一定的鼓勵(lì)措施，以促成本土上下游企業(yè)之間更多的合作。

　　在芯片與整機(jī)聯(lián)動(dòng)的實(shí)踐中，芯片與整機(jī)企業(yè)經(jīng)過(guò)努力和探索，也取得了一定的成效。除了芯片與整機(jī)廠商的努力之外，還需要一些注意事項(xiàng)和外圍因素的助推。

　　“聯(lián)動(dòng)需要前提，即芯片與整機(jī)企業(yè)雙方的信任，這是實(shí)現(xiàn)良好合作的基礎(chǔ)。”李明駿提出，雙方合作應(yīng)該基于長(zhǎng)期、共贏的目的，建立緊密的戰(zhàn)略合作關(guān)系，而不僅僅是供應(yīng)商與客戶的買賣關(guān)系。

　　此外，聯(lián)動(dòng)中也需要克服一些阻力。iSuppli高級(jí)分析師顧文軍指出，由于中國(guó)的整機(jī)大多都是面向中低端市場(chǎng)，并且沒(méi)有自身的產(chǎn)品定義能力，在選用芯片上往往看重方案成熟度，并對(duì)價(jià)格要求比較苛刻。在這種情況下，如果沒(méi)有刺激政策或者獎(jiǎng)勵(lì)方針那么芯片和國(guó)內(nèi)整機(jī)的聯(lián)動(dòng)很難實(shí)現(xiàn)。政府應(yīng)該積極推動(dòng)國(guó)產(chǎn)整機(jī)采用國(guó)產(chǎn)芯片，但僅僅是“鼓勵(lì)”肯定是不夠的，要變“鼓勵(lì)”為“獎(jiǎng)勵(lì)”，從而使政策真正成為國(guó)內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈上下游積極互動(dòng)的催化劑。

　　在政策介入中，不同市場(chǎng)領(lǐng)域可采用不同聯(lián)動(dòng)模式，賽迪顧問(wèn)集成電路事業(yè)部總經(jīng)理劉臻告訴《中國(guó)電子報(bào)》記者，對(duì)于完全市場(chǎng)化的整機(jī)市場(chǎng)，可以通過(guò)補(bǔ)貼整機(jī)企業(yè)的方式，鼓勵(lì)整機(jī)企業(yè)使用國(guó)產(chǎn)芯片。另外，對(duì)于部分市場(chǎng)化、特定行業(yè)應(yīng)用、某產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)對(duì)整機(jī)企業(yè)具有前向或后向一體化整合能力的企業(yè)，應(yīng)當(dāng)擔(dān)負(fù)起扶持國(guó)產(chǎn)芯片的責(zé)任，從而提升整機(jī)和芯片的共同知名度。政策上應(yīng)統(tǒng)籌規(guī)劃，在早期產(chǎn)品規(guī)劃過(guò)程中，可將國(guó)產(chǎn)芯片納入整體設(shè)計(jì)中。在同等技術(shù)水平條件下，優(yōu)先采用國(guó)產(chǎn)芯片。

　　在優(yōu)先采納國(guó)產(chǎn)芯片的問(wèn)題上，顧文軍認(rèn)為：“可以對(duì)采納國(guó)產(chǎn)芯片達(dá)到一定比例的國(guó)內(nèi)廠家在稅收、退稅或融資等等方面給與獎(jiǎng)勵(lì)。”

　　在推動(dòng)聯(lián)動(dòng)的實(shí)現(xiàn)上，李明駿則建議，可以通過(guò)組織行業(yè)活動(dòng)等方式讓芯片與整機(jī)企業(yè)雙方技術(shù)決策層進(jìn)行深入的溝通與交流，以了解各自的優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域與需求。以市場(chǎng)手段而不是以行政力量為主導(dǎo)，在政策層面輔以一定的鼓勵(lì)措施，以促成本土上下游企業(yè)之間更多的合作機(jī)會(huì)。

　　中興微電子市場(chǎng)總監(jiān)孫再?gòu)?qiáng)提到，中興微電子推出的全球首款TD-LTE/TD-SCDMA/FDD LTE/GSM多模單芯片是依托國(guó)家重大專項(xiàng)項(xiàng)目支持及中興微電子積極的投入，在中興微的牽頭下，建立起與高校、科研院所聯(lián)合的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，2011年參加了工業(yè)和信息化部和中移動(dòng)牽頭開(kāi)展的TD-LTE規(guī)模技術(shù)試驗(yàn)，目前已在6城市開(kāi)展對(duì)LTE多模芯片的測(cè)試和驗(yàn)證工作。

　　政策的支持只是一種適時(shí)的介入，最終還要靠市場(chǎng)為主導(dǎo)推動(dòng)芯片與整機(jī)聯(lián)動(dòng)的實(shí)現(xiàn)。

　　“芯片與整機(jī)的聯(lián)動(dòng)，重點(diǎn)還是以市場(chǎng)為先導(dǎo)。”孫再?gòu)?qiáng)認(rèn)為，市場(chǎng)可以引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向，確定終端產(chǎn)品形態(tài)和終端功能需求。只有建立在整體的產(chǎn)業(yè)發(fā)展和市場(chǎng)需求上，進(jìn)而加強(qiáng)彼此間的管理、規(guī)劃等方面的積極合作，才能保證產(chǎn)品推出的持續(xù)性、穩(wěn)定性、繼承性。

　　劉臻指出，芯片與整機(jī)的聯(lián)動(dòng)過(guò)程中，應(yīng)當(dāng)充分拷量整機(jī)市場(chǎng)的普遍特性，專屬性、小眾化的產(chǎn)品是沒(méi)有市場(chǎng)的。芯片自身的產(chǎn)品特性、設(shè)計(jì)參數(shù)等與國(guó)外同類先進(jìn)產(chǎn)品相比，在產(chǎn)品功耗、處理能力、兼容性、可靠性等方面應(yīng)當(dāng)能夠達(dá)到或超過(guò)該類產(chǎn)品。僅僅具有產(chǎn)品功能，不能產(chǎn)業(yè)化和市場(chǎng)化、不能經(jīng)受市場(chǎng)考驗(yàn)的芯片產(chǎn)品是沒(méi)有前途的。

　　“要讓真正有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)參與其中。”顧文軍表示，鼓勵(lì)聯(lián)動(dòng)要認(rèn)真研究WTO法則，符合游戲規(guī)矩。有些芯片企業(yè)的產(chǎn)品不過(guò)關(guān)，但是擅長(zhǎng)公關(guān)，這樣導(dǎo)致終端廠家對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片就失去了信心。不論是國(guó)企還是民企，都要通過(guò)產(chǎn)品實(shí)實(shí)在在地參與到市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中來(lái)。

　　目前，國(guó)家《集成電路“十二五”發(fā)展規(guī)劃》和新四號(hào)文件也已出臺(tái)，這將成為未來(lái)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引領(lǐng)。

　　在政策推進(jìn)上，劉臻和顧文軍有一致的看法，希望盡快將新四號(hào)文件和集成電路十二五規(guī)劃相關(guān)內(nèi)容，轉(zhuǎn)化為具體實(shí)施細(xì)則并落實(shí)到實(shí)處，讓廣大集成電路廠商受益，才是產(chǎn)業(yè)規(guī)劃的終極目的。