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芯片與整機(jī)聯(lián)動(dòng):如何實(shí)現(xiàn)1+1>2

—— 芯片與整機(jī)聯(lián)動(dòng)機(jī)制尚未形成
作者: 時(shí)間:2012-04-15 來(lái)源:中國(guó)電子報(bào) 收藏

  我國(guó)《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》中指出:過(guò)去5年我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模年均增速14%,2010年達(dá)到7349.5億元。預(yù)計(jì)到2015年,國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)1萬(wàn)億元。但是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)仍存在諸多問(wèn)題。產(chǎn)業(yè)規(guī)模不大,自給能力不足,產(chǎn)品國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率仍然較低;企業(yè)規(guī)模小且分散,持續(xù)創(chuàng)新能力不強(qiáng),核心技術(shù)少,與國(guó)外先進(jìn)水平有較大差距;價(jià)值鏈整合能力不強(qiáng),與整機(jī)聯(lián)動(dòng)機(jī)制尚未形成,自主研發(fā)的大都未擠入重點(diǎn)整機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/131338.htm

  此外,去年我國(guó)進(jìn)口額超過(guò)1700億美元。因此,芯片和整機(jī)的聯(lián)動(dòng)迫在眉睫。如何使芯片與整機(jī)踩著共同的節(jié)拍,跳出默契的舞步,這是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)今后發(fā)展必須邁過(guò)的一道大坎。

  我國(guó)《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》中指出:過(guò)去5年我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模年均增速14%,2010年達(dá)到7349.5億元。預(yù)計(jì)到2015 年,國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)1萬(wàn)億元。但是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)仍存在諸多問(wèn)題。產(chǎn)業(yè)規(guī)模不大,自給能力不足,產(chǎn)品國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率仍然較低;企業(yè)規(guī)模小且分散,持續(xù)創(chuàng)新能力不強(qiáng),核心技術(shù)少,與國(guó)外先進(jìn)水平有較大差距;價(jià)值鏈整合能力不強(qiáng),芯片與整機(jī)聯(lián)動(dòng)機(jī)制尚未形成,自主研發(fā)的芯片大都未擠入重點(diǎn)整機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域。

  此外,去年我國(guó)進(jìn)口芯片額超過(guò)1700億美元。因此,芯片和整機(jī)的聯(lián)動(dòng)迫在眉睫。如何使芯片與整機(jī)踩著共同的節(jié)拍,跳出默契的舞步,這是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)今后發(fā)展必須邁過(guò)的一道大坎。

  觀點(diǎn)一 整機(jī)要引導(dǎo)聯(lián)動(dòng)

  整機(jī)企業(yè)要把具有特色技術(shù)的芯片公司作為密切的合作伙伴,這樣不僅可以實(shí)現(xiàn)更為貼身的服務(wù),而且可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的差異化設(shè)計(jì)。

  芯片與整機(jī)的聯(lián)動(dòng)涉及三個(gè)因素:芯片廠商、整機(jī)企業(yè)和下游客戶。這三個(gè)因素中整機(jī)企業(yè)是聯(lián)動(dòng)的中間環(huán)節(jié),成功的整機(jī)企業(yè)不僅能夠帶動(dòng)芯片的發(fā)展,也可以激發(fā)和引導(dǎo)客戶的興趣和需求。比如:蘋(píng)果就是整機(jī)企業(yè)發(fā)揮主動(dòng)性的成功案例。

  從目前來(lái)看,雖然整機(jī)企業(yè)產(chǎn)品更新?lián)Q代的速度越來(lái)越快,但是改進(jìn)的幅度卻是越來(lái)越小。主要原因就在于,芯片的步伐滯后于整機(jī)。

  賽迪顧問(wèn)劉臻認(rèn)為:“在整機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段,要讓芯片企業(yè)參與到整機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)中,從產(chǎn)品最終用戶需求出發(fā),拷量芯片設(shè)計(jì)。”

  在芯片與整機(jī)的聯(lián)動(dòng)中,記者通過(guò)采訪了解到一些具體的操作情況。

  相關(guān)負(fù)責(zé)人告訴記者,在芯片與整機(jī)聯(lián)動(dòng)上主要采取兩個(gè)策略:其一,與自主研發(fā)的芯片廠家做深度合作,將主流運(yùn)營(yíng)商與分銷(xiāo)商對(duì)整機(jī)的市場(chǎng)需求轉(zhuǎn)化為對(duì)芯片綜合能力的需求,協(xié)助芯片廠家完成從“芯片功能與進(jìn)度設(shè)計(jì)到參考方案推出”的前導(dǎo)期。同時(shí),不斷地將自主研發(fā)的芯片優(yōu)勢(shì)向主流運(yùn)營(yíng)商與分銷(xiāo)商做重點(diǎn)推介,從而確保芯片端與市場(chǎng)端能夠透過(guò)整機(jī)廠家這個(gè)橋梁做好對(duì)接。其二,將單一的芯片廠家納入到的整體器件供應(yīng)鏈中。比如TCL推出的TD-SCDMA智能手機(jī),整合了國(guó)產(chǎn)的主芯片,如君正、展訊和聯(lián)芯等;并配合國(guó)產(chǎn)的外圍器件如信利的屏幕、銳迪科的藍(lán)牙芯片、艾為的功放芯片、舜宇的攝像頭芯片、創(chuàng)毅視訊的CMMB芯片等等。

  深圳半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書(shū)長(zhǎng)李明駿指出:“整機(jī)企業(yè)把具有特色技術(shù)的芯片公司作為密切的合作伙伴,這樣不僅可以實(shí)現(xiàn)更為貼身的服務(wù),同時(shí)可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的差異化設(shè)計(jì),這是整機(jī)企業(yè)在今后的競(jìng)爭(zhēng)中提升競(jìng)爭(zhēng)力的有力手段。”

  作為通訊系統(tǒng)、終端及配套產(chǎn)品為一體的中興,其手機(jī)產(chǎn)品的銷(xiāo)量在去年四季度成為全球第四大手機(jī)廠商。記者發(fā)現(xiàn),其制勝的原因也在于致力于整機(jī)與芯片的聯(lián)動(dòng)。

  中興微電子市場(chǎng)總監(jiān)孫再?gòu)?qiáng)表示,中興微電子在芯片上提供了有力的支持,保障中興通訊能夠提供整套的端到端解決方案,為客戶提供滿意的定制化服務(wù)。尤其是去年在LTE產(chǎn)業(yè)方面,在LTE整機(jī)的研制開(kāi)發(fā)中,中興微電子推出了全球首款TD-LTE/TD-SCDMA/FDD LTE/GSM多模單芯片,為L(zhǎng)TE終端提供了新的解決方案。尤其是在LTE產(chǎn)業(yè)發(fā)展出現(xiàn)芯片瓶頸的時(shí)候,中興微電子推出該產(chǎn)品,加快了TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈的成熟。

  “中興通訊以市場(chǎng)為先導(dǎo),確定系統(tǒng)、終端的發(fā)展思路,同時(shí),通過(guò)與中興微電子的內(nèi)部合作,引導(dǎo)芯片的發(fā)展。推動(dòng)系統(tǒng)、終端、芯片的端到端解決方案。”孫再?gòu)?qiáng)向記者指出。

  不難看出,在整機(jī)與企業(yè)的聯(lián)動(dòng)中,整機(jī)企業(yè)發(fā)揮著積極主導(dǎo)的作用。不僅可以盡可能地整合資源,引導(dǎo)芯片企業(yè)有針對(duì)性地研發(fā)和設(shè)計(jì)產(chǎn)品,同時(shí)也帶動(dòng)了芯片企業(yè)的更好發(fā)展。

  觀點(diǎn)二 芯片需關(guān)注應(yīng)用

  要實(shí)現(xiàn)整機(jī)與芯片的聯(lián)動(dòng),芯片企業(yè)的產(chǎn)品要能夠達(dá)到市場(chǎng)要求的同類(lèi)產(chǎn)品水平,在可靠性、穩(wěn)定性等方面有所保障。

  國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司則需要以穩(wěn)定的產(chǎn)品、更好地服務(wù)樹(shù)立起品牌,以便為進(jìn)一步的合作打下良好的基礎(chǔ)。

  近年來(lái),國(guó)內(nèi)芯片廠商也取得了一定的成就和突破。展訊在手機(jī)主芯片市場(chǎng)的份額已經(jīng)接近30%,并推出了全球第一款40nm最先進(jìn)工藝的TD主芯片,在TD的主芯片占有率超過(guò)50%;君正推出第一款A(yù)ndroid 4.0的平板電腦,獲得了今年CES最佳平板電腦,并且在智能手機(jī)上也取得了重要的突破;福州瑞芯則首先推出了雙核的平板電腦應(yīng)用處理器芯片;瀾起科技已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)最大的機(jī)頂盒芯片公司。國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)正在快速發(fā)展,逐漸走向成熟,芯片與整機(jī)的聯(lián)動(dòng)有了一個(gè)好的開(kāi)端。

  在聯(lián)動(dòng)的過(guò)程中,芯片品質(zhì)具有舉足輕重的作用,記者采訪的兩位專(zhuān)家都同時(shí)強(qiáng)調(diào)了這一點(diǎn)。

  深圳半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書(shū)長(zhǎng)李明駿認(rèn)為:“目前還是有部分整機(jī)企業(yè)認(rèn)為國(guó)產(chǎn)芯片在技術(shù)上與國(guó)外產(chǎn)品存在很大差距,只能用在低端產(chǎn)品上,或者僅作為低成本替代方案,從而限制了本土芯片的應(yīng)用。國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司則需要以穩(wěn)定的產(chǎn)品、更好地服務(wù)樹(shù)立起品牌,以便為進(jìn)一步的合作打下良好的基礎(chǔ)。”

  “要實(shí)現(xiàn)整機(jī)與芯片的聯(lián)動(dòng),芯片企業(yè)的產(chǎn)品要能夠達(dá)到市場(chǎng)要求的同類(lèi)產(chǎn)品水平,在可靠性、穩(wěn)定性等方面有所保障。”賽迪顧問(wèn)集成電路事業(yè)部總經(jīng)理劉臻

  中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍曾在今年半導(dǎo)體年會(huì)上指出,應(yīng)用的變革是最大的市場(chǎng)挑戰(zhàn),芯片企業(yè)如何理解應(yīng)用,如何能從市場(chǎng)的變化中找到芯片的整個(gè)方向,這是我們的弱項(xiàng)。

  因此,對(duì)于芯片廠商來(lái)說(shuō),提供全面的解決方案也是未來(lái)應(yīng)用市場(chǎng)的需求重點(diǎn)。芯片需要與應(yīng)用相結(jié)合,芯片廠商不僅需要在芯片設(shè)計(jì)、制作方面上發(fā)力,同時(shí)也要在系統(tǒng)設(shè)計(jì)上下工夫。


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