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聯(lián)發(fā)科內(nèi)地單月芯片出貨首超高通

—— 聯(lián)發(fā)科下半年將會(huì)有多款新品面世
作者: 時(shí)間:2012-07-19 來源:C114中國通信網(wǎng) 收藏

  綜合臺(tái)灣媒體報(bào)導(dǎo),據(jù)摩根大通16日的分析報(bào)告,(微博)6月份在中國內(nèi)地市場智能手機(jī)出貨量達(dá)800萬顆,首度超越高通。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/134826.htm

  摩根大通證券亞太區(qū)下游硬件制造產(chǎn)業(yè)首席分析師郭彥麟指出,上半年中國內(nèi)地市場智能手機(jī)出貨量總計(jì)為7500萬~8000萬顆,6月份出貨量達(dá)到800萬顆,首度單月超越高通。

  郭彥麟同時(shí)指出,中國內(nèi)地后起之秀展訊也表現(xiàn)出驚人爆發(fā)力,6月份智能手機(jī)出貨量在100萬顆以上,到8月份預(yù)計(jì)將達(dá)300萬顆的規(guī)模。

  與高通對(duì)中國內(nèi)地市場的搶奪,受到業(yè)界的密切關(guān)注。但隨著“500元智能手機(jī)”的時(shí)代正式來臨,聯(lián)發(fā)科和展訊將會(huì)成為主要受益者。

  據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科下半年將會(huì)有多款新品面世,除了采用28nm制程的新芯片上市外,還將打破手機(jī)芯片另外搭載一顆觸控IC的模式,推出整合觸控IC的3G 4核心芯片。聯(lián)發(fā)科近兩年來一直積極研發(fā)觸控IC,主要目的在于和手機(jī)芯片的整合。臺(tái)媒評(píng)價(jià)稱這將是一款“殺手級(jí)”的產(chǎn)品。



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