臺積電預(yù)計(jì)三季28nm芯片產(chǎn)能環(huán)比增長3倍

　　據(jù)臺灣媒體報(bào)道，臺積電28nm制程芯片制造良率已經(jīng)大幅改進(jìn)，目前達(dá)到8成以上，第三季度產(chǎn)能將達(dá)到9~10萬片規(guī)模，環(huán)比上季度的2.5~3萬片規(guī)模增長達(dá)3倍。

　　報(bào)道稱，雖然第三季度擴(kuò)產(chǎn)后仍然供應(yīng)緊張，但已經(jīng)大為緩解，預(yù)計(jì)第四季度可以基本解決產(chǎn)能的需求，比原先計(jì)劃早一個(gè)季度。

　　臺積電上半年資本支出超過36億美元，主要用于28nm制程的擴(kuò)產(chǎn)。而且下半年將投入超過50億美元，用于新廠擴(kuò)建和建設(shè)新的生產(chǎn)線。28nm制程芯片成為臺積電增收最快的產(chǎn)品線。上半年受28nm產(chǎn)能不足的高通(微博)，NVIDIA和AMD等公司，將有望得到緩解。