三星在華建芯片封裝廠 生產線明年投產

  
 
　　三星電子公司日前發(fā)布消息稱，將在中國蘇州再建一個半導體封裝測試工廠，這條芯片封裝測試生產線將在明年第一季度投入使用。三星電子半導體業(yè)務在中國市場的目標是，到2010年的銷售額能夠達到55億美元。 

　　新建的工廠將是三星電子在中國的第四座半導體封裝測試廠。三星半導體公司是全球僅次于英特爾的第二大半導體公司。