消息稱高通擬轉(zhuǎn)移部分臺積電處理器訂單
臺灣《電子時報》(Digitimes)網(wǎng)站周一援引知情人士的消息稱,高通正考慮將部分移動應(yīng)用處理器訂單從臺積電轉(zhuǎn)向其他代工廠商。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/158811.htm該知情人士稱,高通此舉旨在壓縮成本,提高價格競爭力,這有助于高通維持并提升在中國及其他新興市場的份額。
該消息稱,高通一直是臺積電的最大客戶之一,每個季度的移動應(yīng)用處理器訂單量高達(dá)1.7億塊。毫無疑問,此舉將給臺積電帶來不利影響。
早在2012年初市場上就有相關(guān)傳聞,當(dāng)時臺積電無法滿足所有28納米工藝晶片訂單,致使高通等主要客戶開始考慮其他代工商。
但當(dāng)時,由于其他代工廠商的28納米工藝并不十分成熟,這些大客戶不得不與臺積電繼續(xù)合作。而如今則不同,其他代工廠商的28納米工藝已經(jīng)成熟,甚至還能提供比臺積電更具吸引力的價格優(yōu)勢。
當(dāng)前,高通正面臨聯(lián)發(fā)科、展訊通信和迪科微電子(RDA)等中國IC設(shè)計公司的強(qiáng)勁挑戰(zhàn)。該知情人士稱,將一部分28納米晶片訂單轉(zhuǎn)向其他代工廠商有助于降低高通的生成本。
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