白光LED點(diǎn)數(shù)組封裝系統(tǒng)介紹

制程方法

　　壓縮具有改進(jìn)的環(huán)氧化物樹(shù)脂LED組件，至于LED制程的木的，可保護(hù)LED組件以及線，可以有一個(gè)效應(yīng)，為提高外部的效益。因此，LED的明視度可以改進(jìn)。本文關(guān)心LED的封裝為一重要的項(xiàng)目。于此建模方法的LED鏡片，有轉(zhuǎn)換建模方法，鑄造建模方法以及分配建模方法。本文于此使用VPESTM(真空印刷制程系統(tǒng))。因?yàn)榭梢缘玫絃ED鏡片的一致性與薄細(xì)是很容易的方法。VPESTM的處理被說(shuō)明于圖4。

　　轉(zhuǎn)換建模方法以及鑄造建模方法必須有成形鏡片的圖樣。 換言之，它為一個(gè)不需要花費(fèi)的成本，而且當(dāng)它被完成于具有分配建模方法，對(duì)于白光LED的白色調(diào)改變極大是為了有大的散布高度。因此，它看似不具吸引的集合組件如LED點(diǎn)數(shù)組模塊。如本文參考接著制程實(shí)驗(yàn)的結(jié)果，可以了解到一致性的薄是重要的。至于氣泡的原因于PESTM是一個(gè)麻煩，此一干擾問(wèn)題如鏡片的破損，線崩潰，亮度散布。但是VPESTM可以壓縮使不具大氣泡是位了能于真空區(qū)域中印出。由此判斷出，是為本文使用于VPESTM中的LED制程最有效用。

　　散布實(shí)驗(yàn)

　　被驗(yàn)證有許多的問(wèn)題于散布的制程 薄細(xì)原因是有于接著測(cè)試所造成。首先， 為將COB安裝于藍(lán)光顏色LED組件上，它的波長(zhǎng)為由470nm到峰值，以及壓縮環(huán)氧化物樹(shù)脂，它可以與YAG熒光物質(zhì)相混合。本文以類似此方法完成白光LED.其制程方法可以為分配建模方法以及VPESTM.接著為糾正測(cè)試的例子，本文量測(cè)LED鏡片的高度以及白色的程度。量測(cè)點(diǎn)為256點(diǎn)中的點(diǎn)10,至于LED鏡片的高度，本文以微米來(lái)量測(cè)樣本。而白色的程度，本文以分光亮度計(jì)來(lái)量測(cè)樣本。本文也證明這些數(shù)據(jù)與使用的相對(duì)應(yīng)一致。附帶一提，特殊的白色被使用于著色圖顯示接著點(diǎn)所決定。至于著色一致，著色圖X約為0.33且Y約為0.33。

　　散布結(jié)果

　　于分配建模方法中，散布高度是大的，且結(jié)果變成為極明顯的散布于白色階段。尤其，它也顯示黃白光使一致的趨勢(shì)為高度是有一些高并顯示使藍(lán)白光一致的高度是低了一些。換言之，顏色有受到制程高度大的干擾如表1。

　　結(jié)語(yǔ)

　　本文可以很容易的生產(chǎn)白光LED點(diǎn)數(shù)組封裝，為了仿真修正環(huán)氧化物樹(shù)脂，有些顏色散布且不改變顏色，即使于藍(lán)光顏色LED組件，以及VPESTM被使用。本文也思考LED應(yīng)用于市場(chǎng)及未來(lái)。所以，本文也將嘗試改進(jìn)新的獨(dú)特LED封裝。