從產(chǎn)業(yè)鏈看我國LED投資機會

　　LED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)價值差異較大，產(chǎn)業(yè)價值鏈附加值曲線呈現(xiàn)“長尾型”特征：上游的發(fā)光材料外延加工及芯片制造要求的設備投入資金量很大，且加工技術復雜，由于高技術和高投入，企業(yè)賺取的利潤約占整個產(chǎn)業(yè)鏈的70%;中游封裝和下游應用領域技術難度相對較低、缺乏核心技術、進入門檻低、競爭激烈，利潤也比較少，企業(yè)專區(qū)的利潤在整個產(chǎn)業(yè)鏈之中大約各占10%-20%。

　　LED是繼白熾燈、熒光燈后的第三代主要照明技術，LED優(yōu)點眾多，具有節(jié)能(比白熾燈節(jié)能80%，比熒光燈節(jié)能15%)、環(huán)保、顯色性好、壽命長(LED壽命在5萬-10萬小時之間，遠高于白熾燈和熒光燈，維護成本極為低廉)等優(yōu)點。

　　中國的LED產(chǎn)業(yè)起步于上世紀80年代，先由下游封裝做起，再逐步進入上游外延片生產(chǎn);2000開始加大對高亮度四元芯片和GaN芯片的投資，通過啟動多項重點工程支持半導體照明技術的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，初步形成了完整的產(chǎn)業(yè)鏈，在下游集成應用方面形成了一定發(fā)展優(yōu)勢。

　　LED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)價值差異較大，產(chǎn)業(yè)價值鏈附加值曲線呈現(xiàn)“長尾型”特征：上游的發(fā)光材料外延加工及芯片制造要求的設備投入資金量很大，且加工技術復雜，由于高技術和高投入，企業(yè)賺取的利潤約占整個產(chǎn)業(yè)鏈的70%;中游封裝和下游應用領域技術難度相對較低、缺乏核心技術、進入門檻低、競爭激烈，利潤也比較少，企業(yè)專區(qū)的利潤在整個產(chǎn)業(yè)鏈之中大約各占10%-20%。LED產(chǎn)業(yè)屬于高新技術產(chǎn)業(yè)，其高技術含量特點一定程度上決定了LED外延片、LED芯片設計研發(fā)及加工環(huán)節(jié)的高附加值。

　　LED上游投資額大，技術人才匱乏，投資風險大

　　《2013-2018年中國LED行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》顯示，目前我國LED產(chǎn)業(yè)鏈上游的外延/芯片領域受到資本實力強大的企業(yè)的關注，這些企業(yè)有上市公司(如江西聯(lián)創(chuàng)、長電科技等)，也有資本雄厚的民營企業(yè)(如深圳世紀晶源、廈門三安、大連路美等)。目的是通過上游高端切入，力爭在LED整個產(chǎn)業(yè)占據(jù)主導地位;但該領域投資額度大，專業(yè)技術人才比較匱乏，投資風險比較大。

　　LED中游封裝領域接近應用市場風險小，受投資企業(yè)青睞

　　前瞻產(chǎn)業(yè)研究院認為相對于外延芯片“雙高”的特點，投資LED產(chǎn)業(yè)鏈中游的封裝領域不但可以降低技術風險，且投資規(guī)模適中，更加接近于應用市場而降低市場風險，故受到國內(nèi)企業(yè)的青睞，尤其是對功率型封裝領域的投資較多。

　　LED下游準入門檻低，價格競爭激烈，投資額低回收快

　　而LED產(chǎn)業(yè)鏈下游應用產(chǎn)品的市場準入門檻最低，是直接面對終端市場的領域，技術風險小、投資額低而且回收快，是小額資本進入LED行業(yè)的首選。如圣誕燈、草坪燈、手電筒、指示燈、信號燈等產(chǎn)品，這類企業(yè)在深圳、廣州、廈門、寧波等地已經(jīng)形成了產(chǎn)業(yè)集聚;但因該領域進入門檻低，市場競爭日益激烈，定單對企業(yè)的生存與發(fā)展致關重要，多數(shù)廠商采取低價競爭策略，產(chǎn)品品質(zhì)缺乏基本保證。