SITRI iPhone 7 Plus 技術(shù)全解析

　　指紋傳感器

　　iPhone7上保留了Home鍵，全新的“按壓”體驗(yàn)也引起了大眾的廣泛關(guān)注。通過(guò)直觀的對(duì)比，我們可以看到模組外形從iPhone一貫的方形改成了簡(jiǎn)潔的圓形，圓形模組的直徑為10.55mm，模組厚度為1.55mm。模組中的指紋傳感器芯片及控制芯片，與前一代產(chǎn)品iPhone6s Plus相比差別不大。

　　Module Overview and X-Ray Photo

　　Sensor Package X-Ray Photo

　　Sensor Die Photo

　　ASIC Die Photo

　　ASIC Die Mark

　　慣性傳感器 (6-Axis)

　　相比前一代產(chǎn)品iPhone6s Plus，Apple的慣性傳感器供應(yīng)商依然選用了Invensense。 但ASIC Die的設(shè)計(jì)與前一代產(chǎn)品有所不同。下面表格羅列了具體尺寸的區(qū)別，下面圖片的比較也清晰的展示了芯片布局及芯片Mark上的具體區(qū)別

　　Package Photo (iPhone7 Plus)

　　Package X-Ray Photo

　　Die Photo & Die Mark & SEM Cross Section (iPhone7 Plus)

　　Die Photo & Die Mark (iPhone6s Plus)

　　MEMS Die Photo and Die Mark (iPhone7 Plus)

　　MEMS Die Photo and Die Mark (iPhone6s Plus)

　　電子羅盤(pán)

　　ALPS的地磁產(chǎn)品繼去年首次出現(xiàn)在iPhone6s Plus的產(chǎn)品上后，今年也用在了iPhone7 Plus上，除去Mark有些許變化外，其余沒(méi)有太大改變。其封裝尺寸為1.60 mm x 1.60 mm x 0.70mm。

　　Package Photo

　　Electronic Compass ASIC Die Photo

　　Electronic Compass ASIC Die Mark

　　lectronic Compass Sensor Die Photo (X-Axis, Y-Axis, Z-Axis)

　　Electronic Compass Sensor Die Mark (X-Axis, Y-Axis, Z-Axis)

　　環(huán)境光傳感器