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SITRI iPhone 7 Plus 技術(shù)全解析

作者:SITRI 時(shí)間:2016-09-19 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  指紋傳感器

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201609/297155.htm

  iPhone7上保留了Home鍵,全新的“按壓”體驗(yàn)也引起了大眾的廣泛關(guān)注。通過直觀的對比,我們可以看到模組外形從iPhone一貫的方形改成了簡潔的圓形,圓形模組的直徑為10.55mm,模組厚度為1.55mm。模組中的指紋傳感器芯片及控制芯片,與前一代產(chǎn)品iPhone6s Plus相比差別不大。

  Module Overview and X-Ray Photo

  

 

  Sensor Package X-Ray Photo

  

 

  Sensor Die Photo

  

 

  ASIC Die Photo

  

 

  ASIC Die Mark

  

 

  慣性傳感器 (6-Axis)

  相比前一代產(chǎn)品iPhone6s Plus,Apple的慣性傳感器供應(yīng)商依然選用了Invensense。 但ASIC Die的設(shè)計(jì)與前一代產(chǎn)品有所不同。下面表格羅列了具體尺寸的區(qū)別,下面圖片的比較也清晰的展示了芯片布局及芯片Mark上的具體區(qū)別

  

 

  

 

  Package Photo (iPhone7 Plus)

  

 

  Package X-Ray Photo

  

 

  Die Photo & Die Mark & SEM Cross Section (iPhone7 Plus)

  

 

  

 

  

 

  Die Photo & Die Mark (iPhone6s Plus)

  

 

  

 

  MEMS Die Photo and Die Mark (iPhone7 Plus)

  

 

  

 

  MEMS Die Photo and Die Mark (iPhone6s Plus)

  

 

  

 

  電子羅盤

  ALPS的地磁產(chǎn)品繼去年首次出現(xiàn)在iPhone6s Plus的產(chǎn)品上后,今年也用在了iPhone7 Plus上,除去Mark有些許變化外,其余沒有太大改變。其封裝尺寸為1.60 mm x 1.60 mm x 0.70mm。

  

 

  Package Photo

  

 

  Electronic Compass ASIC Die Photo

  

 

  Electronic Compass ASIC Die Mark

  

 

  lectronic Compass Sensor Die Photo (X-Axis, Y-Axis, Z-Axis)

  

 

  Electronic Compass Sensor Die Mark (X-Axis, Y-Axis, Z-Axis)

  

 

  環(huán)境光傳感器



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