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SITRI iPhone 7 Plus 技術(shù)全解析

作者:SITRI 時(shí)間:2016-09-19 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  又是蘋果發(fā)布季,果粉的盛大節(jié)日如期而至。 雖然在發(fā)布前,關(guān)于新一代產(chǎn)品信息已通過各個(gè)渠道流露,缺少革命性的技術(shù)創(chuàng)新也使得市場對iPhone7/7 Plus并不看好。 然而產(chǎn)品上市后,產(chǎn)品預(yù)訂和銷售卻出奇的火爆, 特別是Plus出現(xiàn)了一機(jī)難求,iPhone7/7 Plus的銷量更是歷史性的接近1:1,大尺寸的Plus擁有更高的硬件配置和全新的功能, 儼然已成為iPhone系列中真正的旗艦手機(jī)。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201609/297155.htm

   如約而至,第一時(shí)間在全球發(fā)布iPhone新產(chǎn)品的深入解析報(bào)告, 帶大家探秘Apple帝國的技術(shù)動(dòng)向!

  整機(jī)結(jié)構(gòu)圖

  

 

  主要部件圖

  

 

  64位架構(gòu)的A10 Fusion處理器

  A10 Fusion芯片的中央處理器采用新的四核設(shè)計(jì),擁有兩個(gè)高性能核和兩個(gè)高能效核,可以根據(jù)不同的需要,來達(dá)到理想的性能與能效表現(xiàn)。

  Die Photo

  

 

  Function Block Distribution

  

 

  主屏幕固態(tài)按鈕

  主屏幕按鈕采用固態(tài)按鈕式設(shè)計(jì),不僅堅(jiān)固耐用、響應(yīng)靈敏,而且支持力度感應(yīng)。配合Taptic Engine,在按壓時(shí)提供精準(zhǔn)的觸覺反饋。

  iPhone6s Plus與iPhone7 Plus主屏按鈕對比圖

  

 

  新iPhone在硬件配置與功能方面相對之前的產(chǎn)品有了不錯(cuò)的提升,然而在目前的手機(jī)市場中卻并不出彩。曾經(jīng)iPhone憑借其領(lǐng)先的設(shè)計(jì)和工藝,一直都引領(lǐng)著行業(yè)潮流。如今iPhone在創(chuàng)新方面已不再領(lǐng)先,LG G5擁有雙后置攝像頭且工作原理與其相似;一加3手機(jī)的Home鍵功能理念與iPhone7的Touch ID很是一致;樂視Max2也搶先撤去3.5mm耳機(jī)接口;立體聲揚(yáng)聲器的設(shè)計(jì)早就出現(xiàn)在HTC的產(chǎn)品中;然而快速充電與無線充電這樣的實(shí)用功能卻未出現(xiàn)在這次的產(chǎn)品中。

  相對于過早曝光且無亮點(diǎn)的產(chǎn)品配置與功能設(shè)計(jì),作為應(yīng)用功能支撐的各類傳感器依然是謎,將一一為您揭曉。

  

 

  后置雙攝像頭

  iPhone7 Plus除了擁有一個(gè)1200萬像素廣角攝像鏡頭外,還搭配一個(gè)1200萬像素長焦鏡頭,可以做到2倍光學(xué)變焦和最高10倍數(shù)碼變焦。雙攝像頭系統(tǒng)配合A10 Fusion芯片內(nèi)置的圖像信號(hào)處理器技術(shù),能很好的提升照片與視頻的質(zhì)量,即將上線的景深效果更是令人期待。2個(gè)攝像頭的尺寸不同, 團(tuán)隊(duì)后續(xù)將進(jìn)行詳細(xì)分析。

  Module Photo

  

 

  Module X-Ray Photo

  

 

  Telephoto Image Sensor Die Photo

  

 

  Telephoto Image Sensor Lens

  

 

  前置攝像頭

  Package Photo

  

 

  Sensor Die Photo

  

 

  Sensor Lens OM Photo

  


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