SITRI iPhone 7 Plus 技術(shù)全解析

　　iPhone7 Plus的環(huán)境光傳感器依舊沿用了之前的設(shè)計，使用了同iPhone6s Plus一樣的AMS的TSL2586。封裝尺寸為1.78 mm x 1.35 mm x 0.58 mm。

　　Die Photo

　　Die Mark

　　距離傳感器

　　iPhone7 Plus的距離傳感器與之前的設(shè)計有了很大的改變和突破，距離傳感器的封裝尺寸為2.90 mm x 2.50 mm x 1.25 mm，同iPhone6s Plus的封裝尺寸相似。

　　從下圖的封裝對比照就已經(jīng)可以看出iPhone7 Plus和iPhone6s Plus的明顯區(qū)別。

　　Package Photo (iPhone7 Plus)

　　Package Photo (iPhone6s Plus)

　　下圖是封裝X-Ray的對比照，可以看出，iPhone7 Plus的封裝更簡單，采用的是Stack Die的工藝形式，Emitter芯片是直接堆疊在ASIC芯片上，Receiver芯片則是集成在ASIC芯片上，兩者之間無封裝隔離，而iPhone6s Plus的距離傳感器則采用的是普通的距離傳感器的封裝形式，Emitter和Receiver之間有封裝隔離且封裝內(nèi)沒有ASIC芯片。

　　這種直接將ASIC芯片放在距離傳感器里面的做法可以實現(xiàn)更快速準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)傳輸。

　　Package X-Ray Photo (iPhone7 Plus)

　　Package X-Ray Photo (iPhone6s Plus)

　　ASIC Die Photo (with Receiver)-iPhone7 Plus

　　ASIC Die Mark (with Receiver)-iPhone7 Plus

　　距離傳感器的發(fā)展趨勢是用激光取代LED，可以縮短反應(yīng)時間并提升距離辨識表現(xiàn)，并有可能在未來用于支援手勢感應(yīng)，蘋果此次在iPhone7 Plus上關(guān)于距離傳感器的更新嘗試，或許出于以上考慮。

　　氣壓傳感器

　　Apple繼續(xù)采用了Bosch氣壓傳感器，其封裝尺寸為2.50 mm x 2.00 mm x 0.82 mm。ASIC芯片的布局同iPhone6s Plus有較大不同。

　　Package Photo

　　Package X-Ray Photo

　　ASIC Die Photo

　　ASIC Die Mark

　　MEMS Die Photo