半導(dǎo)體代工龍頭若想轉(zhuǎn)型 或可選擇入股東芝

　　在過去的幾年中，雖然個人PC的市場持續(xù)萎靡，不過智能手機以及其他智能設(shè)備的發(fā)展卻極其快速，同時也帶動了相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。與傳統(tǒng)PC處理器不同的是，移動處理器的設(shè)計廠商都會將設(shè)計好的芯片交給代工廠制造隨后貼牌，這在行業(yè)內(nèi)叫OEM(原始設(shè)備制造商)。

　　智能手機快速發(fā)展

　　伴隨著手機的快速發(fā)展，一直在做晶圓代工的臺積電因此獲得很高的關(guān)注度。讓其聲名大噪的在2015年的A9處理器，臺積電在功耗、發(fā)熱控制上均瑤優(yōu)于競爭對手三星，讓更多人認(rèn)識到這家頂尖的半導(dǎo)體企業(yè)。

　　手機配件

　　在最早期的半導(dǎo)體行業(yè)之中，芯片的設(shè)計到生產(chǎn)、封裝、測試都是自主完成的，也就是我們常見的ODM(原始設(shè)備設(shè)計商)。如果覺得難以理解的話，我們就拿小米來舉個例子：我們都知道小米有小米、紅米兩大品牌，其中小米系列是小米自己設(shè)計，再交給代工廠商制造，這就叫OEM;而紅米則是由代工廠商設(shè)計好，并貼上紅米的標(biāo)簽，然后進(jìn)行銷售的產(chǎn)品，這就叫ODM。而臺積電就是一家半導(dǎo)體OEM廠商。

　　2015年營收報告(2016還未公布)

　　在手機發(fā)展迅猛的2015年，臺積電坐穩(wěn)了半導(dǎo)體代工的頭把交椅，市占率達(dá)到了54.3%，年營收265.66億美元;緊隨其后的是收購了IBM半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的格羅方德，市占率9.6%;臺聯(lián)電則億9.3%占據(jù)第三的位置。在臺積電創(chuàng)立之初，人們并不看好它能夠走多遠(yuǎn)，因為當(dāng)時所有芯片制造均擁有自己的芯片工廠，這樣可以很大程度上減少技術(shù)外泄的可能性。然而張忠謀和他的臺積電成功了，臺積電已經(jīng)成為全球最大的晶圓代工廠商和臺灣市值最大的公司。

　　在筆者看來，臺積電成功的重要原因是因為當(dāng)時的中小型半導(dǎo)體企業(yè)并沒有能力自主建設(shè)晶圓加工廠，因為建立一個半導(dǎo)體工廠需要大量的資金以及強大的技術(shù)支持;而當(dāng)時的半導(dǎo)體大廠又不愿意提供代工服務(wù)，就算有價格和產(chǎn)能也是一大問題。臺積電正式抓住了這樣的機會，為中小型半導(dǎo)體企業(yè)提供代工的商機一步步做大。

　　英特爾

　　在進(jìn)入2010年之后，指導(dǎo)半導(dǎo)體持續(xù)發(fā)展的“摩爾定律”風(fēng)光不再，制程微縮的速度變慢也讓他們感到壓力。不僅如此，在2016年，半導(dǎo)體行業(yè)也發(fā)生了多起大的并購案：高通斥資110億美元收購恩智浦、西部數(shù)據(jù)斥資109億美元收購閃迪等多起案例。這些案例可能會讓臺積電產(chǎn)生危機感，單一的代工業(yè)務(wù)并不能讓他們高枕無憂，再加上2016年年底傳出intel有意加入晶圓代工服務(wù)，更是讓他們再次感受到壓力。

　　東芝芯片

　　在2017年年初，全球第二大NAND芯片廠商東芝因為財務(wù)危機，將拆分東芝的NAND制造部門并出售的消息震動了整個業(yè)界，眾多半導(dǎo)體廠商對東芝的股份虎視眈眈，雖然臺積電沒有明確表明要加入東芝半導(dǎo)體的爭奪，不過其創(chuàng)始人張忠謀表示尚在觀察中。

　　臺積電董事長張忠謀

　　隨著手機產(chǎn)業(yè)鏈的逐漸成熟，廠商之間開始逐利也讓他們開始緊抓供應(yīng)鏈，希望將成本降到最低。臺積電單一的代工業(yè)務(wù)無法保證他們今后繼續(xù)領(lǐng)跑世界，所以從純粹的OEM廠商轉(zhuǎn)型為ODM廠商可以讓他們擁有更多的自主選擇權(quán)利，而且半導(dǎo)體在今后也會向著更加高集成度的方向發(fā)展，此舉也可以讓他們更好的控制成本以及提高盈利能力。這一切就要要看臺積電董事長張忠謀是怎么決定的了。