新聞中心

EEPW首頁 > 業(yè)界動態(tài) > 合肥“十三五”:到2020年 集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)500億

合肥“十三五”:到2020年 集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)500億

作者: 時(shí)間:2017-03-30 來源:合肥日報(bào) 收藏

  3月初,合肥晶合有限公司首批進(jìn)口設(shè)備順利抵達(dá)合肥綜合保稅區(qū),盡管只是實(shí)驗(yàn)設(shè)備,但也意味著離生產(chǎn)設(shè)備的正式搬入和正式投產(chǎn)已經(jīng)不遠(yuǎn)。蓬勃發(fā)展的產(chǎn)業(yè),正成為合肥轉(zhuǎn)型發(fā)展的新路徑。根據(jù)《合肥市“十三五”戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》,到2020年,全市產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到500億元,成為國內(nèi)有影響力的綜合型產(chǎn)業(yè)園區(qū)。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201703/345966.htm

  集成電路企業(yè)捷報(bào)頻傳

  下個(gè)月,合肥晶合集成電路有限公司12英寸晶圓制造基地項(xiàng)目將搬入工藝設(shè)備。作為合肥首條12英寸集成電路生產(chǎn)線,該項(xiàng)目計(jì)劃今年10月投產(chǎn),2019年滿產(chǎn)后產(chǎn)能將達(dá)4萬片/月,年產(chǎn)值約35億元,成為面板驅(qū)動國產(chǎn)化重點(diǎn)工程。

  同樣在新站高新區(qū),匯成光電總投資24億元建設(shè)的晶圓凸塊、封裝、測試項(xiàng)目,正在進(jìn)行設(shè)備調(diào)試,4月份投產(chǎn)后,將成為中國大陸首家可提供LCD驅(qū)動的晶圓凸快、封裝、測試全工序服務(wù)的企業(yè)。這將彌補(bǔ)大陸地區(qū)LCD驅(qū)動芯片配套的產(chǎn)業(yè)缺口,使大陸地區(qū)擁有真正意義上的完整的面板制造產(chǎn)業(yè)鏈。

  如今,合肥已成為全國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度最快的城市之一。這里聚集了聯(lián)發(fā)科技、群聯(lián)電子、通富微電、兆易、君正、杰發(fā)等百余家集成電路核心及關(guān)聯(lián)企業(yè),相關(guān)從業(yè)人員達(dá)1萬多人,形成了從設(shè)計(jì)、制造到封裝測試較完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。

  作為合肥首批省戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展基地之一的集成電路基地,坐落在高新區(qū),2016年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值173.1億元,占全市工業(yè)總產(chǎn)值的1.7%,對全市工業(yè)總產(chǎn)值增長的貢獻(xiàn)率為4.6%,同比增長29.4%,增速居全省14個(gè)基地第4位。

  芯片設(shè)計(jì)業(yè)力爭進(jìn)入國內(nèi)前五

  2016年6月17日,投資額達(dá)43.95億元的28個(gè)集成電路項(xiàng)目集中簽約。這些項(xiàng)目主要來源于美國硅谷及我國臺灣、上海、深圳等地區(qū)。這些項(xiàng)目未來投產(chǎn)后,將成為合肥集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要助推力。

  項(xiàng)目落戶只是第一步,投產(chǎn)才是主要目標(biāo)。合肥正全力推進(jìn)芯片生產(chǎn)線建設(shè),以顯示驅(qū)動、智能家電、汽車電子、功率集成電路、存儲器等芯片為切入點(diǎn),通過應(yīng)用牽引搭建產(chǎn)業(yè)合作平臺、公共服務(wù)平臺,積極聯(lián)合中芯國際、力晶科技、日月光、富士通等知名企業(yè)建設(shè)2~3條8~12英寸高水平集成電路芯片生產(chǎn)線和先進(jìn)封裝測試生產(chǎn)線。

  值得關(guān)注的是,積極培育芯片設(shè)計(jì)業(yè)成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重中之重。按照規(guī)劃,全市將引進(jìn)培育100家以上芯片設(shè)計(jì)企業(yè),通過產(chǎn)業(yè)基金方式,適時(shí)推動芯片設(shè)計(jì)企業(yè)之間兼并重組,提高產(chǎn)業(yè)集中度,培育龍頭企業(yè)。芯片設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值按城市測算,力爭進(jìn)入國內(nèi)前五位。

  芯片設(shè)計(jì)的路徑也被規(guī)劃出來:積極推進(jìn)芯片設(shè)計(jì)知識產(chǎn)權(quán)布局及產(chǎn)業(yè)化,依托聯(lián)發(fā)科技、君正科技、兆易創(chuàng)新、矽力杰、敦泰科技、群聯(lián)電子等,開展顯示驅(qū)動、汽車電子、數(shù)字家庭、移動互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)和系統(tǒng)解決方案研究。

  “高平臺+好政策”將爆發(fā)大影響力

  合肥綜合性國家科學(xué)中心的建設(shè),吸引了全球目光。作為其七大平臺之一的聯(lián)合微電子中心,將于近期在新站高新區(qū)開工,明年6月入駐,未來將吸引300多名全球集成電路高端人才入駐,加快集成電路產(chǎn)業(yè)集聚和產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新。

  據(jù)悉,聯(lián)合微電子中心的定位就是國家級、國際化、開放式的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新研究機(jī)構(gòu),通過搭建穩(wěn)定開放的研發(fā)平臺,提供研發(fā)服務(wù),開展技術(shù)交流,培養(yǎng)人才,打造一個(gè)介于高校院所和企業(yè)之間的研發(fā)機(jī)構(gòu)。

  除聯(lián)合微電子中心之外,集成電路產(chǎn)業(yè)還將建立一批平臺。“十三五”期間,合肥將支持聯(lián)發(fā)科技、杰發(fā)科技、中電三十八所等企業(yè)成立聯(lián)合研發(fā)中心。加快推動中科大先研院、合工大智能院、中科院合肥技術(shù)創(chuàng)新工程院等協(xié)同創(chuàng)新平臺的建設(shè)。此外,還計(jì)劃啟動合肥市集成電路研發(fā)中心建設(shè),形成關(guān)鍵共性技術(shù)持續(xù)支撐能力,提高對制造企業(yè)的服務(wù)能力和水平。

  高端平臺的建設(shè),不斷提升產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平,而優(yōu)秀的政策將為其保駕護(hù)航。根據(jù)規(guī)劃,合肥將完善鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項(xiàng)政策,發(fā)揮好集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金引導(dǎo)作用,力爭到2020年,產(chǎn)值突破500億元,成為國內(nèi)有影響力的綜合性產(chǎn)業(yè)園區(qū),納入國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局。



關(guān)鍵詞: 集成電路 芯片

評論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉