做大做強中國“芯”還須多多冷思考

　　從2016年我國集成電路銷售額增長率來看，產(chǎn)業(yè)的高速增長已是一個不爭的事實。但中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長魏少軍表示，“業(yè)界必須冷靜看待產(chǎn)業(yè)發(fā)展，其實并沒有數(shù)字上那么好看?！?/p>本文引用地址：http://butianyuan.cn/article/201704/346698.htm

　　集成電路增長態(tài)勢依舊 火熱市場卻遭“一盆冷水”

　　作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)“糧食”的集成電路，其技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模已經(jīng)成為衡量一個國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標志之一，是全球競爭的戰(zhàn)略重點，更涉及到國家安全。因此，我們必須對我國集成電路產(chǎn)業(yè)有一個清醒的認識。

　　在日前舉行的“2017中國半導體市場年會暨第六屆集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會”上，中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長魏少軍對當前半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀做了分析總結(jié)，同時也向火熱的市場潑了一盆冷水。

　　魏少軍指出，從2014年到2016年，中國集成電路連續(xù)增長是18.86%，實際可能更高，發(fā)展速度應(yīng)該是絕無僅有。2016年中國集成電路設(shè)計、封裝、制造三個行業(yè)均超過千億產(chǎn)值，且設(shè)計成為最大的行業(yè)，這是一個戰(zhàn)略性的變化。

　　從中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計也可以看出這一趨勢。數(shù)據(jù)顯示，2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到4335.5億元，同比增長20.1%。其中，設(shè)計業(yè)銷售額為1644.3億元，同比增長24.1%;制造業(yè)銷售額為1126.9億元，同比增長25.1%;封裝測試業(yè)銷售額1564.3億元，同比增長13%。從增長率來看，中國集成電路產(chǎn)業(yè)高速增長已是一個不爭的事實。

　　但在肯定我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的同時，魏少軍還指出，中國集成電路制造業(yè)和封裝業(yè)很多都是外商企業(yè)的貢獻，如果除掉這一部分，數(shù)據(jù)不會那么高，業(yè)界必須冷靜看待產(chǎn)業(yè)發(fā)展，其實并沒有數(shù)字上那么好看?；谶@一分析，魏少軍預(yù)測，中國集成電路將面臨長期矛盾將是需求旺盛、供給不足?！皞€人悲觀預(yù)計，未來10年改變不了這個現(xiàn)實?！?/p>

　　此外，魏少軍表示，中國已成為全球最大的集成電路市場，目前產(chǎn)業(yè)布局基本合理，各領(lǐng)域進步明顯，但集成電路的自給率不高，在很長一段時間內(nèi)對外依存度會維持在高位。他指出，我國集成電路產(chǎn)品中不少計算機系統(tǒng)、通用電子系統(tǒng)、通信裝備、存儲設(shè)備的國產(chǎn)芯片占有率還是0;在制造與設(shè)計領(lǐng)域，很多企業(yè)主要為海外客戶加工或者主要使用海外資源。

　　數(shù)據(jù)顯示，2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)在全球規(guī)模僅為7.3%，每年集成電路進口金額數(shù)千億美元，比石油產(chǎn)業(yè)還高，讓中國人感受到了痛苦。不僅如此，我國集成電路產(chǎn)業(yè)還面臨投資布局略顯凌亂、技術(shù)研發(fā)投入不足、人才團隊嚴重短缺等問題。僅人才一項，目前我國從業(yè)人員總數(shù)不到30萬，按2020年全產(chǎn)業(yè)銷售1萬億元人民幣、人均產(chǎn)值140萬元計算，人才缺口還有70萬。

　　為加緊集成電路產(chǎn)業(yè)布局，做大做強中國“芯”，3月22日，由62家龍頭企業(yè)、高校、研究院所和社會組織等共同發(fā)起的“集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟”在北京成立?？萍疾?、國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金相關(guān)負責同志出席聯(lián)盟成立大會并致辭，業(yè)內(nèi)資深專家及骨干單位代表等100余人參加了會議。

　　據(jù)悉，集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟成員單位業(yè)務(wù)范圍涵蓋范圍極其廣闊，包括互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、信息系統(tǒng)集成，電子產(chǎn)品整機制造、集成電路設(shè)計、集成電路制造、集成電路封測、集成電路裝備材料和零部件等。

　　該聯(lián)盟將以國家戰(zhàn)略為指引，以突破集成電路前沿技術(shù)為目標，鼓勵開放式創(chuàng)新，促進產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的交流合作，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的生態(tài)環(huán)境;探索各類資源協(xié)同的新機制，匯聚聯(lián)盟內(nèi)外和國內(nèi)國際的創(chuàng)新資源和力量，推動產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平的快速提升;促進“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”、“極大規(guī)模集成電路制造裝備與成套工藝”、“新一代寬帶無線移動通信網(wǎng)”等3個重大專項成果的對接與深度融合;深入系統(tǒng)研究集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略，為“十三五”電子與信息領(lǐng)域重大專項順利實施及后續(xù)集成電路的協(xié)同創(chuàng)新提供支撐。