新聞中心

EEPW首頁 > 模擬技術 > 業(yè)界動態(tài) > 做大做強中國“芯”還須多多冷思考

做大做強中國“芯”還須多多冷思考

作者: 時間:2017-04-18 來源:中國智能制造網 收藏
編者按:作為信息技術產業(yè)“糧食”的集成電路,其技術水平和發(fā)展規(guī)模已經成為衡量一個國家產業(yè)競爭力和綜合國力的重要標志之一,是全球競爭的戰(zhàn)略重點,更涉及到國家安全。因此,我們必須對我國集成電路產業(yè)有一個清醒的認識。

  從2016年我國銷售額增長率來看,產業(yè)的高速增長已是一個不爭的事實。但中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長魏少軍表示,“業(yè)界必須冷靜看待產業(yè)發(fā)展,其實并沒有數字上那么好看?!?/p>本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201704/346698.htm

做大做強中國“芯”還須多多冷思考

  增長態(tài)勢依舊 火熱市場卻遭“一盆冷水”

  作為信息技術產業(yè)“糧食”的,其技術水平和發(fā)展規(guī)模已經成為衡量一個國家產業(yè)競爭力和綜合國力的重要標志之一,是全球競爭的戰(zhàn)略重點,更涉及到國家安全。因此,我們必須對我國集成電路產業(yè)有一個清醒的認識。

  在日前舉行的“2017中國半導體市場年會暨第六屆集成電路產業(yè)創(chuàng)新大會”上,中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長魏少軍對當前半導體產業(yè)發(fā)展現狀做了分析總結,同時也向火熱的市場潑了一盆冷水。

  魏少軍指出,從2014年到2016年,中國集成電路連續(xù)增長是18.86%,實際可能更高,發(fā)展速度應該是絕無僅有。2016年中國集成電路設計、、制造三個行業(yè)均超過千億產值,且設計成為最大的行業(yè),這是一個戰(zhàn)略性的變化。

  從中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計也可以看出這一趨勢。數據顯示,2016年中國集成電路產業(yè)銷售額達到4335.5億元,同比增長20.1%。其中,設計業(yè)銷售額為1644.3億元,同比增長24.1%;制造業(yè)銷售額為1126.9億元,同比增長25.1%;測試業(yè)銷售額1564.3億元,同比增長13%。從增長率來看,中國集成電路產業(yè)高速增長已是一個不爭的事實。

  但在肯定我國集成電路產業(yè)發(fā)展的同時,魏少軍還指出,中國集成電路制造業(yè)和業(yè)很多都是外商企業(yè)的貢獻,如果除掉這一部分,數據不會那么高,業(yè)界必須冷靜看待產業(yè)發(fā)展,其實并沒有數字上那么好看。基于這一分析,魏少軍預測,中國集成電路將面臨長期矛盾將是需求旺盛、供給不足。“個人悲觀預計,未來10年改變不了這個現實?!?/p>

  此外,魏少軍表示,中國已成為全球最大的集成電路市場,目前產業(yè)布局基本合理,各領域進步明顯,但集成電路的自給率不高,在很長一段時間內對外依存度會維持在高位。他指出,我國集成電路產品中不少計算機系統(tǒng)、通用電子系統(tǒng)、通信裝備、存儲設備的國產芯片占有率還是0;在制造與設計領域,很多企業(yè)主要為海外客戶加工或者主要使用海外資源。

  數據顯示,2016年中國集成電路產業(yè)在全球規(guī)模僅為7.3%,每年集成電路進口金額數千億美元,比石油產業(yè)還高,讓中國人感受到了痛苦。不僅如此,我國集成電路產業(yè)還面臨投資布局略顯凌亂、技術研發(fā)投入不足、人才團隊嚴重短缺等問題。僅人才一項,目前我國從業(yè)人員總數不到30萬,按2020年全產業(yè)銷售1萬億元人民幣、人均產值140萬元計算,人才缺口還有70萬。

  為加緊集成電路產業(yè)布局,做大做強中國“芯”,3月22日,由62家龍頭企業(yè)、高校、研究院所和社會組織等共同發(fā)起的“集成電路產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟”在北京成立??萍疾?、國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部、國家集成電路產業(yè)投資基金相關負責同志出席聯盟成立大會并致辭,業(yè)內資深專家及骨干單位代表等100余人參加了會議。

  據悉,集成電路產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟成員單位業(yè)務范圍涵蓋范圍極其廣闊,包括互聯網應用、信息系統(tǒng)集成,電子產品整機制造、集成電路設計、集成電路制造、集成電路封測、集成電路裝備材料和零部件等。

  該聯盟將以國家戰(zhàn)略為指引,以突破集成電路前沿技術為目標,鼓勵開放式創(chuàng)新,促進產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的交流合作,優(yōu)化產業(yè)技術創(chuàng)新的生態(tài)環(huán)境;探索各類資源協(xié)同的新機制,匯聚聯盟內外和國內國際的創(chuàng)新資源和力量,推動產業(yè)技術水平的快速提升;促進“核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產品”、“極大規(guī)模集成電路制造裝備與成套工藝”、“新一代寬帶無線移動通信網”等3個重大專項成果的對接與深度融合;深入系統(tǒng)研究集成電路產業(yè)技術創(chuàng)新可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略,為“十三五”電子與信息領域重大專項順利實施及后續(xù)集成電路的協(xié)同創(chuàng)新提供支撐。



關鍵詞: 集成電路 封裝

評論


相關推薦

技術專區(qū)

關閉