手機(jī)芯片本是三分天下 高通大唐合作會否打破市場格局？

　　5月26日高通(中國)控股有限公司、北京建廣資產(chǎn)管理有限公司、大唐電信旗下的聯(lián)芯科技有限公司以及北京智路資產(chǎn)管理有限公司共同簽署協(xié)議成立合資公司——瓴盛科技(貴州)有限公司，普遍認(rèn)為這是高通希望利用合資公司搶攻中國中低端手機(jī)芯片市場，與聯(lián)發(fā)科和展訊進(jìn)行競爭。

　　高通的如意算盤

　　高通是全球手機(jī)芯片市場的巨無霸，最大客戶蘋果去年開始引入Intel的基帶預(yù)計(jì)今年會采用更多Intel的基帶，全球另外幾個(gè)主要的手機(jī)品牌企業(yè)紛紛研發(fā)自己的手機(jī)芯片，三星已開發(fā)自己的高端和中端手機(jī)芯片減少對高通芯片的采購甚至還打算對外出售，華為已在自己的高端手機(jī)和中端手機(jī)上引入自己的手機(jī)芯片，小米也已開發(fā)出自己的手機(jī)處理器可以預(yù)期它未來也會開發(fā)自己的手機(jī)SOC，這讓它頗為焦慮。

　　當(dāng)前全球手機(jī)芯片市場已形成高通、聯(lián)發(fā)科、展訊三分天下的格局，聯(lián)發(fā)科和展訊在中低端市場已占據(jù)優(yōu)勢，在鞏固中低端市場份額優(yōu)勢的情況下，這兩家手機(jī)芯片企業(yè)正在努力向高通占據(jù)優(yōu)勢的中高端市場發(fā)起進(jìn)攻。

　　對于高通來說，其主要的利潤來源是專利授權(quán)費(fèi)，但是其專利授權(quán)費(fèi)相當(dāng)不合理，不是以手機(jī)芯片單價(jià)為基準(zhǔn)而是以整機(jī)價(jià)格為基準(zhǔn)，手機(jī)屏幕、內(nèi)存等沒有用到高通專利的元件也要給高通繳納專利費(fèi)，被稱為高通稅。

　　高通希望通過組建合資公司打壓展訊和聯(lián)發(fā)科兩個(gè)主要對手。據(jù)Strategy Analytics的數(shù)據(jù)，高通的芯片出貨量主要還是靠中端和高端芯片，而低端驍龍2XX系列僅占其整體出貨量的15%左右，預(yù)計(jì)此次高通只是將低端芯片驍龍2XX系列授權(quán)給合資公司，由合資公司以價(jià)格戰(zhàn)對付展訊和聯(lián)發(fā)科，即使出現(xiàn)虧損其也不過是按占股比例的24.133%承擔(dān)，對它影響不大。

　　高通則可以借此打擊展訊和聯(lián)發(fā)科占據(jù)優(yōu)勢的中低端市場，防止它們繼續(xù)憑借在中低端市場獲得的收入繼續(xù)搶攻其占據(jù)優(yōu)勢的中高端市場。同時(shí)高通又可以借著在中低端市場奪得的市場份額向手機(jī)企業(yè)收取專利費(fèi)，增加利潤，可謂一舉兩得。

展訊和聯(lián)發(fā)科對高通的威脅

　　聯(lián)發(fā)科去年憑借中低端手機(jī)芯片獲得中國大陸發(fā)展最快的手機(jī)品牌OPPO和vivo的支持一度在去年二季度奪得中國大陸手機(jī)芯片市場份額第一的位置，不過由于其未能推出支持國內(nèi)最大運(yùn)營商——中國移動要求的LTE Cat7技術(shù)而被中國大陸手機(jī)品牌紛紛放棄，去年底其錯(cuò)誤在計(jì)劃今年發(fā)布的高端芯片helio X30和中端芯片helio P35上引入臺積電的10nm工藝，由于臺積電的10nm工藝量產(chǎn)延遲、良率過低以及優(yōu)先照顧蘋果的關(guān)系導(dǎo)致今年上半年大受挫折。

　　中國大陸的手機(jī)芯片企業(yè)展訊去年則異軍突起，4G芯片出貨量同比暴漲574%達(dá)到1億片，手機(jī)芯片出貨量同比增長13.4%達(dá)到6億片，進(jìn)一步鞏固了其全球第三大手機(jī)芯片企業(yè)的地位。2016年全球基帶芯片市場，展銳(展訊和銳迪科)占有了27%的市場份額，與高通占有的32%的市場份額只有5個(gè)百分點(diǎn)或15.6%的差距。

　　展訊于去年下半年領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科發(fā)布支持LTE Cat7技術(shù)的手機(jī)芯片，獲得了中國移動的支持;去年三季度發(fā)布了全球首款4G功能機(jī)芯片SC9820，其中又分為SC9820A和SC9820W分別滿足中國移動和中國聯(lián)通要求，推出BT/FM “二合一”、WiFi/BT/FM“三合一”、WiFi/BT/FM/GPS “四合一”等多樣方案供手機(jī)企業(yè)選擇以更低成本的方式滿足用戶的多樣化需求。

　　展訊同時(shí)在中端市場甚至高端市場頻頻發(fā)力，今年其與Intel合作推出開發(fā)了采用后者14nm FinFET工藝的SC9861G，普遍認(rèn)為Intel的14nm FinFET工藝相當(dāng)于臺積電的10nm工藝，在聯(lián)發(fā)科由于策略失誤而在中端市場喪失機(jī)會的時(shí)候，展訊SC9861G憑借強(qiáng)大性能和更低的功耗，這有助展訊進(jìn)一步與聯(lián)發(fā)科和高通爭奪中端市場。據(jù)消息指展訊還在秘密研發(fā)高端芯片，希望在高端市場上與高通一較高下。

　　需當(dāng)心高通的狼子野心

　　中國已經(jīng)日益認(rèn)識到芯片產(chǎn)業(yè)對中國制造業(yè)的重要性，因此在2014年成立了集成電路產(chǎn)業(yè)基金，而展訊、華為海思等手機(jī)芯片企業(yè)正是在通過在市場激烈競爭中成長起來的擁有自身競爭力的企業(yè)。

　　大唐作為國產(chǎn)3G標(biāo)準(zhǔn)TD-SCDMA和4G標(biāo)準(zhǔn)TD-LTE的發(fā)起者和推動者，其旗下的聯(lián)芯在國內(nèi)的3G和4G市場表現(xiàn)都不如展訊和聯(lián)發(fā)科，在國內(nèi)手機(jī)芯片市場逐漸邊緣化，后來旗下的聯(lián)芯與小米合作，但是小米后來選擇自行研發(fā)手機(jī)處理器，導(dǎo)致大唐電信去年的營收下滑而凈利潤更是虧損達(dá)17.75億，與高通達(dá)成合作能給國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來多少幫助值得思考。

　　相比之下展訊除了成本優(yōu)勢外，也很好的打出了自己的差異化，其率先研發(fā)了真正的雙卡雙待方案，在此基礎(chǔ)上開發(fā)出了三卡三代甚至四卡四待，這種差異化很好的滿足了印度和非洲市場運(yùn)營商數(shù)量眾多的情況，獲得了印度市場約55%的基帶市場份額。

　　展訊推出的首款4G功能手機(jī)芯片SC9820已獲得印度本土第二大手機(jī)品牌lava(占有印度功能手機(jī)市場市場19%的市場份額)旗下Connect M1手機(jī)采用，印度最大本土手機(jī)品牌micromax、印度最大4G運(yùn)營商Reliance Jio都表達(dá)了興趣這將有望進(jìn)一步提升其在該手機(jī)芯片市場的占有率，由于出色的成績在去年底的第五屆中印論壇被授予“中印榜樣”殊榮。另外在非洲市場占有近四成市場份額的中國手機(jī)企業(yè)傳音也大多采用展訊的芯片。