【E課堂】詳解芯片的設(shè)計(jì)生產(chǎn)流程
告訴你什么是封裝
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201707/361510.htm經(jīng)過(guò)漫長(zhǎng)的流程,從設(shè)計(jì)到制造,終于獲得一顆 IC 芯片了。然而一顆芯片相當(dāng)小且薄,如果不在外施加保護(hù),會(huì)被輕易的刮傷損壞。此外,因?yàn)?a class="contentlabel" href="http://butianyuan.cn/news/listbylabel/label/芯片">芯片的尺寸微小,如果不用一個(gè)較大尺寸的外殼,將不易以人工安置在電路板上。因此,接下來(lái)要針對(duì)封裝加以描述介紹。
目前常見(jiàn)的封裝有兩種,一種是電動(dòng)玩具內(nèi)常見(jiàn)的,黑色長(zhǎng)得像蜈蚣的 DIP 封裝,另一為購(gòu)買(mǎi)盒裝 CPU 時(shí)常見(jiàn)的 BGA 封裝。至于其他的封裝法,還有早期 CPU 使用的 PGA(Pin Grid Array;Pin Grid Array)或是 DIP 的改良版 QFP(塑料方形扁平封裝)等。因?yàn)橛刑喾N封裝法,以下將對(duì) DIP 以及 BGA 封裝做介紹。
傳統(tǒng)封裝,歷久不衰
首先要介紹的是雙排直立式封裝(Dual Inline Package;DIP),從下圖可以看到采用此封裝的 IC 芯片在雙排接腳下,看起來(lái)會(huì)像條黑色蜈蚣,讓人印象深刻,此封裝法為最早采用的 IC 封裝技術(shù),具有成本低廉的優(yōu)勢(shì),適合小型且不需接太多線的芯片。但是,因?yàn)榇蠖嗖捎玫氖撬芰?,散熱效果較差,無(wú)法滿足現(xiàn)行高速芯片的要求。因此,使用此封裝的,大多是歷久不衰的芯片,如下圖中的 OP741,或是對(duì)運(yùn)作速度沒(méi)那么要求且芯片較小、接孔較少的 IC 芯片。
▲ 左圖的 IC 芯片為 OP741,是常見(jiàn)的電壓放大器。右圖為它的剖面圖,這個(gè)封裝是以金線將芯片接到金屬接腳(Leadframe)。(Source :左圖 Wikipedia、右圖 Wikipedia)
至于球格陣列(Ball Grid Array,BGA)封裝,和 DIP 相比封裝體積較小,可輕易的放入體積較小的裝置中。此外,因?yàn)榻幽_位在芯片下方,和 DIP 相比,可容納更多的金屬接腳。相當(dāng)適合需要較多接點(diǎn)的芯片。然而,采用這種封裝法成本較高且連接的方法較復(fù)雜,因此大多用在高單價(jià)的產(chǎn)品上。
▲ 左圖為采用 BGA 封裝的芯片。右圖為使用覆晶封裝的 BGA 示意圖。(Source: 左圖 Wikipedia)
行動(dòng)裝置興起,新技術(shù)躍上舞臺(tái)
然而,使用以上這些封裝法,會(huì)耗費(fèi)掉相當(dāng)大的體積。像現(xiàn)在的行動(dòng)裝置、穿戴裝置等,需要相當(dāng)多種元件,如果各個(gè)元件都獨(dú)立封裝,組合起來(lái)將耗費(fèi)非常大的空間,因此目前有兩種方法,可滿足縮小體積的要求,分別為 SoC(System On Chip)以及 SiP(System In Packet)。
在智慧型手機(jī)剛興起時(shí),在各大財(cái)經(jīng)雜志上皆可發(fā)現(xiàn) SoC 這個(gè)名詞,然而 SoC 究竟是什么東西?簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),就是將原本不同功能的 IC,整合在一顆芯片中。藉由這個(gè)方法,不單可以縮小體積,還可以縮小不同 IC 間的距離,提升芯片的計(jì)算速度。至于制作方法,便是在 IC 設(shè)計(jì)階段時(shí),將各個(gè)不同的 IC 放在一起,再透過(guò)先前介紹的設(shè)計(jì)流程,制作成一張光罩。
然而,SoC 并非只有優(yōu)點(diǎn),要設(shè)計(jì)一顆 SoC 需要相當(dāng)多的技術(shù)配合。IC 芯片各自封裝時(shí),各有封裝外部保護(hù),且 IC 與 IC 間的距離較遠(yuǎn),比較不會(huì)發(fā)生交互干擾的情形。但是,當(dāng)將所有 IC 都包裝在一起時(shí),就是噩夢(mèng)的開(kāi)始。IC 設(shè)計(jì)廠要從原先的單純?cè)O(shè)計(jì) IC,變成了解并整合各個(gè)功能的 IC,增加工程師的工作量。此外,也會(huì)遇到很多的狀況,像是通訊芯片的高頻訊號(hào)可能會(huì)影響其他功能的 IC 等情形。
此外,SoC 還需要獲得其他廠商的 IP(intellectual property)授權(quán),才能將別人設(shè)計(jì)好的元件放到 SoC 中。因?yàn)橹谱?nbsp;SoC 需要獲得整顆 IC 的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié),才能做成完整的光罩,這同時(shí)也增加了 SoC 的設(shè)計(jì)成本?;蛟S會(huì)有人質(zhì)疑何不自己設(shè)計(jì)一顆就好了呢?因?yàn)樵O(shè)計(jì)各種 IC 需要大量和該 IC 相關(guān)的知識(shí),只有像 Apple 這樣多金的企業(yè),才有預(yù)算能從各知名企業(yè)挖角頂尖工程師,以設(shè)計(jì)一顆全新的 IC,透過(guò)合作授權(quán)還是比自行研發(fā)劃算多了。
折衷方案,SiP 現(xiàn)身
作為替代方案,SiP 躍上整合芯片的舞臺(tái)。和 SoC 不同,它是購(gòu)買(mǎi)各家的 IC,在最后一次封裝這些 IC,如此便少了 IP 授權(quán)這一步,大幅減少設(shè)計(jì)成本。此外,因?yàn)樗鼈兪歉髯元?dú)立的 IC,彼此的干擾程度大幅下降。
▲ Apple Watch 采用 SiP 技術(shù)將整個(gè)電腦架構(gòu)封裝成一顆芯片,不單滿足期望的效能還縮小體積,讓手錶有更多的空間放電池。(Source:Apple 官網(wǎng))
采用 SiP 技術(shù)的產(chǎn)品,最著名的非 Apple Watch 莫屬。因?yàn)?nbsp;Watch 的內(nèi)部空間太小,它無(wú)法采用傳統(tǒng)的技術(shù),SoC 的設(shè)計(jì)成本又太高,SiP 成了首要之選。藉由 SiP 技術(shù),不單可縮小體積,還可拉近各個(gè) IC 間的距離,成為可行的折衷方案。下圖便是 Apple Watch 芯片的結(jié)構(gòu)圖,可以看到相當(dāng)多的 IC 包含在其中。
▲ Apple Watch 中采用 SiP 封裝的 S1 芯片內(nèi)部配置圖。(Source:chipworks)
完成封裝后,便要進(jìn)入測(cè)試的階段,在這個(gè)階段便要確認(rèn)封裝完的 IC 是否有正常的運(yùn)作,正確無(wú)誤之后便可出貨給組裝廠,做成我們所見(jiàn)的電子產(chǎn)品。至此,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)便完成了整個(gè)生產(chǎn)的任務(wù)。
評(píng)論