臺積電三星電子先進制程和晶圓代工藍(lán)圖規(guī)劃剖析

　　全球晶圓代工已展開新一輪熱戰(zhàn)，除中國臺灣半導(dǎo)體巨擘—臺積電在技術(shù)論壇中展示對未來制程技術(shù)的規(guī)劃，三星電子也于年度晶圓代工技術(shù)論壇中發(fā)表其制程技術(shù)的進程，特別是其為脫離三星電子半導(dǎo)體事業(yè)群旗下系統(tǒng)LSI而分割出來獨立的晶圓代工部門，因而其所發(fā)表的最新技術(shù)藍(lán)圖備受各界矚目;在先進制程將加速由2017年的10納米邁向2022年的3納米，同時競爭對手緊追不舍之際，也意味著晶圓代工龍頭之間的競爭不容出現(xiàn)營運或投資上的失誤。

　　以主流先進制程競爭來說，2017年上半年臺積電10納米制程對營運貢獻仍小，第三季在蘋果A11應(yīng)用處理器拉貨的帶動下，將開始放量成長，而估計2017年全年會有40萬片的10納米制程產(chǎn)能。此外，臺積電7納米已于2017年進入風(fēng)險性試產(chǎn)，12個設(shè)計定案2018年進入量產(chǎn)，7納米Plus2018年將采用極紫外光(EUV)制程，2019年量產(chǎn)，5納米則會在2019年進入風(fēng)險試產(chǎn)階段，2020年正式量產(chǎn)。

　　與此同時，三星電子也提出具備高度企圖心的計劃藍(lán)圖，除2017年8納米LPP制程進入風(fēng)險試產(chǎn)外，2018年將推出7納米，并率先業(yè)界采用EUV，藉此減少制造步驟、降低成本，也提高芯片性能表現(xiàn)，再者三星電子接著將于2019年推出5、6納米制程，2020年投產(chǎn)4納米并導(dǎo)入環(huán)繞式閘極架構(gòu)。

　　另一方面，若以臺積電與三星電子的制程競爭觀之，不同于過去三星電子在晶圓代工上所采取的策略是針對某個制程技術(shù)全力開發(fā)，并爭取大客戶的做法，未來三星電子將轉(zhuǎn)變?yōu)樨S富制程產(chǎn)品線，以增加晶圓代工部門的業(yè)績，不但意味著臺積電與三星電子新世代制程對決多管齊下之外，臺積電與三星電子的訂單爭奪更將由蘋果、高通延燒至其他客戶，顯然兩方在晶圓代工領(lǐng)域的競爭愈趨激烈。

　　此外，雖然三星電子成立新晶圓代工部門，顯示公司認(rèn)真經(jīng)營晶圓代工的承諾，不過三星電子與很多客戶既是競爭對手，又是其零組件供應(yīng)商，導(dǎo)致很多客戶無法信賴三星電子，未來獨立晶圓代工事業(yè)部門后能否扭轉(zhuǎn)市場對于三星電子商業(yè)模式的信賴，借此降低與客戶之間利益沖突的疑慮，仍有待考驗。

　　整體來說，臺積電、三星電子高端制程戰(zhàn)局將趨于白熱化，短期內(nèi)2018年臺積電與三星電子將決戰(zhàn)7納米，能通吃蘋果、高通訂單將為贏家，預(yù)料臺積電優(yōu)異的制造技術(shù)、高水準(zhǔn)的良率及效能表現(xiàn)等，仍將是爭取訂單的利器，公司營運能見度依舊相當(dāng)高;中長期則留意三星電子獨立芯片代工部門、英特爾具備先進制程與美國制造優(yōu)勢、訂單過度依賴蘋果、客戶擔(dān)憂產(chǎn)能排擠效果、接班人問題終將面對等因素的變化情況。

　　更值得一提的是，關(guān)于3納米設(shè)廠選址一事，2018年上半年臺積電將正式宣布是否繼續(xù)留在臺灣進行投資;而一家公司在進行投資評估時，其實最怕面臨不確定因素，然而臺灣在水、電、環(huán)評、土地方面皆有匱乏的疑慮，特別是電力的供給，除815全臺大停電引發(fā)企業(yè)的憂心之外，2022年臺積電一年的用電量將較目前成長85%，未來臺灣電力是否能充分供應(yīng)臺積電所需，或許也將成為公司考量該投資案的重點之一。

　　不管如何，由于3納米的投資金額高達(dá)新臺幣5,000億元，更關(guān)乎后續(xù)次納米世代產(chǎn)業(yè)聚落的群聚情況，也將牽動臺灣在全球半導(dǎo)體先進制程的研發(fā)與生產(chǎn)重鎮(zhèn)的地位，因此臺積電3納米廠最終的決定眾所矚目，亦將成為臺灣民間投資風(fēng)向的指標(biāo)大案。