全球晶圓代工成長未來五年CAGR估6%

　　2017年至2022年期間，因智能手機搭載IC數(shù)量增加與對先進制程需求提升，加上包括IoT、AR/VR、汽車電子、高效能電算市場都有機會在未來5年進入成長期，DIGITIMESResearch預估，2022年全球晶圓代工產(chǎn)值將達746.6億美元，2017年至2022年復合成長率(CAGR)將為6%。

　　在產(chǎn)能部分，臺積電7納米FinFET及EUV先進制程預計分別于2018年初與2019年初導入量產(chǎn)，再加上中芯國際、聯(lián)電、Globalfoundries于大陸的擴廠計劃，DIGITIMESResearch預估，2022年臺積電、Globalfoundries、聯(lián)電、中芯國際等全球前四大純晶圓代工業(yè)者合計年產(chǎn)能將達6,278.1萬片約當8寸晶圓，2017年至2022年復合成長率將達7.1%。

　　臺積電10nmFinFET制程已于2016年第四季導入量產(chǎn)，并于2017年第二季對營收產(chǎn)生貢獻，DIGITIMESResearch預估，2017年臺積電來自10nm制程營收占其全年營收約10%。臺積電7納米FinFET制程預計于2018年初導入量產(chǎn)，至于7nm極紫外光(ExtremeUltraviolet;EUV)制程，則預計2019年初量產(chǎn)。而先進制程導入量產(chǎn)亦將成為未來5年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)重要成長動力。

　　從產(chǎn)能規(guī)劃角度觀察，DIGITIMESResearch指出，中芯國際除位于北京12寸晶圓廠B2產(chǎn)能持續(xù)擴充之外，尚有上海S2、北京B3，及深圳P2與P3將陸續(xù)興建，若再加上聯(lián)電廈門廠Fab-12X，乃至Globalfoundries與成都市政府合作設(shè)立12寸晶圓廠格芯，未來5年，大陸新增28nm制程(包括22納米FD-SOI制程)月產(chǎn)能將達24.6萬片約當12寸晶圓，使2018年起，28nm制程代工價格與產(chǎn)能利用率將面臨下滑壓力。