從華為mete10發(fā)布，看國產(chǎn)芯片崛起之路

　　北京時間10月16號，華為在德國慕尼黑正式舉辦mate 10全球發(fā)布會，而四天之后，將會移師國內(nèi)，再舉行一場國內(nèi)的mate 10發(fā)布會。

　　華為一直在自己身上貼上國產(chǎn)的標(biāo)簽，從外觀設(shè)計(jì)，到手機(jī)芯片，全都為國產(chǎn)制造，這次的mate 10也是搭載了華為最新的Kirin 970芯片。麒麟 970 采用了臺積電(TSMC)的 10nm 工藝，是目前業(yè)界最為先進(jìn)的芯片制造工藝。根據(jù)華為公布的數(shù)據(jù)：相比前代麒麟960，麒麟970的CPU能效提升20%，并且能效比提升了 50%。

　　麒麟970，第一款10nm制程的華為處理器

　　最引人注目的便是在其中添加了一個專門的AI(人工智能)硬件處理單元—NPU(Neural Network Processing Unit，神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò))，用來處理海量的AI數(shù)據(jù)，內(nèi)置NPU使麒麟970的處理圖像速度比單獨(dú)CPU(中央處理器)快20倍華為給出的內(nèi)部測試數(shù)據(jù)顯示，用于圖像識別時，麒麟970每分鐘處理的圖像可達(dá)2005張，這個處理速度遠(yuǎn)高于三星S8CPU的95張/分鐘，也高于iPhone 7 Plus的487張/分鐘。

　　這個處理單元能夠有效為CPU(中央處理器)、GPU(圖形處理器)等架構(gòu)減負(fù)，還能提高應(yīng)用效率、降低能耗。加入AI硬件處理單元的初衷與當(dāng)初加入DSP(數(shù)字信號處理器)是一樣的，都是為了分擔(dān)主系統(tǒng)的計(jì)算負(fù)擔(dān)。

　　人工智能作為今后的發(fā)展趨勢，由國產(chǎn)芯片率先踏出了這一步，顯然也是應(yīng)該為之感到驕傲。

　　但是也應(yīng)該看到，雖然華為的麒麟系列如今在性能上已經(jīng)不輸高通太多，但是依然還是有著一些差距存在，作為國產(chǎn)中目前最強(qiáng)的手機(jī)芯片，顯然大家要走的路還有很長。

　　各廠商3DMark性能對比

　　如今在世界上的手機(jī)芯片中以高通與蘋果兩大廠家傲視群雄，其中蘋果自己生產(chǎn)的芯片只提供給自己使用，并且在發(fā)布A11之后，從性能上來看已經(jīng)領(lǐng)先了安卓陣營不只一步。

　　而高通雖然在如今最新的芯片驍龍835上，與蘋果略有差距，不過明年即將發(fā)布的采用7nm制程的驍龍845顯然已經(jīng)引起了大家的注意，相信這枚芯片的在性能上應(yīng)該能夠與蘋果一較高下。

　　高通驍龍芯片

　　我們可以看到，在國產(chǎn)芯片才剛剛采用10nm制程的時候，國外頂級的芯片制造商就已經(jīng)開始策劃使用更小的制程，不過讓人感到驚喜的是，國產(chǎn)芯片也沒有停止自己追趕的步伐。

　　但是，就在華為mate 10發(fā)布還不到12個小時，這款支持4.5G網(wǎng)絡(luò)的手機(jī)，便已經(jīng)落后了，高通隨后在香港宣布，成功機(jī)遇一款面向移動終端的5G調(diào)制解調(diào)器芯片組實(shí)現(xiàn)5G數(shù)據(jù)連接。這也意味著人們距離5G的時代越來越近了。

　　國產(chǎn)中當(dāng)然不僅僅只有華為的麒麟芯片，還有小米在今年2月份推出的松果處理器，展訊通訊，以及中國臺灣的聯(lián)發(fā)科，都是國產(chǎn)芯片中的佼佼者。

　　松果處理器型號為V670，松果第一代處理器GPU是maliT860mp4，處理器為八核A53架構(gòu)，但是制程卻只有28nm，且沒有整合基帶，顯然距離目前的主流芯片還有一定的差距，而這款芯片主要搭載在小米5C之上。華為海思從推出第一款芯片K 3到推出完美的麒麟920也花了5年多時間。小米顯然也要經(jīng)歷這個過程。不過作為小米的第一款自主研發(fā)的芯片，我們還是要給予鼓勵，期望能夠在今后發(fā)布性能更強(qiáng)勁的國產(chǎn)芯片。

　　松果澎湃S1

　　展訊通信有限公司致力于無線通信及多媒體終端的核心芯片、專用軟件和參考設(shè)計(jì)平臺的開發(fā)，為終端制造商及產(chǎn)業(yè)鏈其它環(huán)節(jié)提供高集成度、高穩(wěn)定性、功能強(qiáng)大的產(chǎn)品和多樣化的產(chǎn)品方案選擇。展訊雖然在技術(shù)方面較為落后，不過由于它向全球手機(jī)企業(yè)供應(yīng)芯片，它擁有類似聯(lián)發(fā)科的turnkey方案(估計(jì)華為海思的芯片整合度方面要比高通、聯(lián)發(fā)科和展訊的低)，這可以幫助手機(jī)企業(yè)降低技術(shù)研發(fā)難度和成本，快速推出手機(jī)，此外它也以比高通和聯(lián)發(fā)科更進(jìn)取的價格以搶奪客戶，因此成為全球第三大手機(jī)芯片企業(yè)。

　　2015年4月，展訊宣布28納米四核五模SC9830/SC9832芯片平臺實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。去年2月，該公司發(fā)布了16納米八核中高端智能手機(jī)芯片平臺SC9860。在28納米與16納米之間，有一個20納米工藝制程，但被展訊成功跳過。如今又跳過10納米工藝制程，開展7納米芯片研發(fā)。

　　臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。但是聯(lián)發(fā)科芯片一直被國產(chǎn)手中作為中低端芯片使用，即使是目前最強(qiáng)的Helio X30，性能上也只是與驍龍821相當(dāng)，與最頂尖的芯片顯然還有不小的差距。

　　聯(lián)發(fā)科helio X30

　　從這里我們可以看出，國產(chǎn)芯片廠商雖然蓬勃發(fā)展，但是與國際上頂尖的芯片之間依然差距明顯。不過好的一點(diǎn)就是，國產(chǎn)品牌從來都沒有放棄追趕，而差距也就成為了他們的前行的動力，這條路顯然很艱難，要做到世界最強(qiáng)還要翻過高通與蘋果這兩座大山，但是相信國產(chǎn)終究會有崛起的那一天。