三星晶圓封裝遭控侵權(quán) 美國ITC啟動調(diào)查
三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)蒸蒸日上,但也樹大招風(fēng)成為被調(diào)查目標(biāo)。美國國際貿(mào)易委員會(ITC)周日宣布,將對三星半導(dǎo)體事業(yè)是否違反專利法啟動調(diào)查。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201711/371143.htmITC表示立案調(diào)查是回應(yīng)Tessera先進科技公司指控三星侵犯晶圓級封裝(WaferLevelPackaging)專利,該項技術(shù)具有簡化封裝制程,并縮小成產(chǎn)體積等優(yōu)點。
Tessera指出三星GalaxyS8與Note8內(nèi)部的電源管理芯片均違反專利法,該公司要求ITC除禁止芯片銷售外,采用侵權(quán)芯片的產(chǎn)品也一并禁售。ITC說將在最快時間內(nèi)做裁決。
另一家韓國半導(dǎo)體廠SK海力士最近也挨告,美國芯片廠Netlist上周二指控海力士侵犯兩項存儲器模組專利。ITC還未決定是否啟動調(diào)查。(BusinessKorea)
按規(guī)定,ITC有權(quán)禁止使用侵權(quán)技術(shù)的產(chǎn)品輸美,2013年三星GalaxyS與GalaxyS2就被下禁售令,當(dāng)時侵犯的是蘋果專利。
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