臺積電7nm制程再奪博通AI芯片大單

　　博通推出已獲硅認證(silicon-proven)的7納米IP核，將以特殊應用芯片(ASIC)搶攻當紅的人工智能(AI)、5G及高寬帶網(wǎng)絡等市場。 博通為客戶打造的7納米ASIC去年底完成設計定案，博通也說明將把7納米ASIC晶圓代工及CoWoS封裝訂單交由臺積電負責。

　　臺積電7nm制程領先同業(yè)，繼業(yè)界傳出蘋果新一代A12應用處理器、AMD新一代Vega繪圖芯片、高通新一代Snapdragon手機芯片等，均將采用臺積電7nm制程投片外， 博通也確定將采用臺積電7納米制程打造ASIC平臺，搶進需求強勁的AI及高速網(wǎng)絡等市場。

　　博通基于臺積電7nm制程打造ASIC平臺，并宣布領先業(yè)界推出7nm制程硅認證的IP核，其中包括高速序列串行解串器(SerDes)、第二代及第三代高帶寬內存物理層(HBM Gen2/Gen3 PHY)、 芯片堆棧物理層(Die2Die PHY)、混合訊號及基礎型硅智財?shù)取?至于ASIC平臺處理器核心則采用ARM核心及外圍IP核。

　　博通的7納米ASIC除了鎖定深度學習等AI應用，以及搶進高效能運算(HPC)芯片市場外，也將采用臺積電CoWoS先進封裝技術將HBM Gen2/Gen3等內存直接整合在芯片當中。 至于高速SerDes IP核則有助于打造高速交換器或路由器應用芯片，以及完成支持5G高速及寬帶網(wǎng)絡的系統(tǒng)單芯片。 博通表示，為主要前期客戶打造的7納米ASIC在去年底已完成設計定案。

　　對臺積電來說，7nm是今年營運重頭戲，預計相關產(chǎn)能今年中完成建置后，投片量會在第2季后快速拉升。 臺積電共同CEO魏哲家在上周法人說明會指出，臺積電7納米已有10款芯片完成設計定案，第2季后將可進入量產(chǎn)階段，而第1季預估還會有另外10款7納米芯片完成設計定案，今年底7納米芯片設計定案數(shù)量將超過50個， 主要應用包括移動設備、游戲、中央處理器、可程序邏輯門陣列(FPGA)、網(wǎng)通及AI等。

　　臺積電預期今年上半年以美元計算營收將較去年同期成長略高于15%，下半年營收將較去年同期成長略低于10%。 業(yè)界表示，以臺積電第1季預估營收將介于84～85億美元情況來計算，第2季營收表現(xiàn)將略低于第1季達83～84億美元，而第3季開始認列7nm營收后，營收可望跳增至90億美元以上，不排除第4季單季營收有上看100億美元的可能。