全球首座5nm芯片工廠開工 2020年初量產(chǎn)
1月26日,臺灣南部科學(xué)工業(yè)園區(qū)(STSP),臺積電的Fab 18晶圓廠一期工程順利奠基。這是臺積電在臺灣的第四座300mm晶圓廠,也將首次投產(chǎn)5nm新工藝。臺積電計劃2019年第一季度完成新工廠的建設(shè),并開始設(shè)備遷入,2019年第二季度試產(chǎn),2020年初投入5nm的批量生產(chǎn)。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201801/375057.htmFab 18的二期工程將在今年第三季度開工,2020年投入量產(chǎn),三期工程則計劃2019年第三季度建設(shè),2021年量產(chǎn)。
臺積電表示,三期工程全部投產(chǎn)后,F(xiàn)ab 18的年產(chǎn)能將達到100萬塊300mm晶圓。
將于今年6月退休的臺積電董事長張忠謀最后一次參加如此重要的開工儀式。他表示:“Fab 18代表著臺積電的三個重要承諾:對未來發(fā)展的承諾,對持續(xù)推動技術(shù)進步的承諾,對臺灣的承諾。5nm技術(shù)投資預(yù)計7000億臺幣(約合人民幣億1520元),其中Fab 18的投資將超過5000億臺幣(約合人民幣1080億元)。”
臺積電目前在STSP有超過1萬名員工,F(xiàn)ab 18全部完工后可提供超過1.4萬個工作崗位。
臺積電5nm FinFET工藝同時針對高性能計算和移動應(yīng)用優(yōu)化,首次引入EUV極紫外光刻,減少多重曝光的復(fù)雜性,并能更好地縮小芯片面積。
臺積電還重申,3nm工廠未來不會前往美國。
按照張忠謀此前說法,臺積電將在2020年開工建設(shè)3nm工廠。
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