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臺(tái)積電擬250億美元投資5nm制程,為保持芯片工藝領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)

作者: 時(shí)間:2018-06-25 來源:鎂客網(wǎng) 收藏

  本周四,宣布預(yù)計(jì)將為制程投資250億美元,從而繼續(xù)鞏固其蘋果獨(dú)家供應(yīng)商的地位。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201806/382116.htm

  據(jù)了解,因?yàn)樽陨硇酒圃旃に囶I(lǐng)先競爭對(duì)手三星,所以自iPad Pro A9X芯片以來,就一直獨(dú)家為蘋果的iPhone和iPad提供A系列芯片。不過,關(guān)于此次投資的具體細(xì)節(jié),包括研發(fā)完成時(shí)間、工藝大規(guī)模商用等等,并沒有更多透露。

  此前,有多家媒體報(bào)道,蘋果今年將在秋天新發(fā)布的產(chǎn)品中搭載新一代處理器A12,而臺(tái)積電將會(huì)采用7nm工藝生產(chǎn)蘋果A系列處理器。

  由此來看,臺(tái)積電似乎已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了7nm制造工藝的一個(gè)量產(chǎn)化。不過,這不代表其可以掉以輕心,有消息稱,其競爭對(duì)手三星的7nm工藝制造技術(shù)也已經(jīng)開發(fā)成功。于臺(tái)積電來說,這也造成了一定的壓力。

  不過,值得注意的是,除了對(duì)制程的巨額投資,臺(tái)積電也在攻克3nm制造工藝。目前,其已經(jīng)獲準(zhǔn)在北部的新竹科技園區(qū)設(shè)立一個(gè)新的研發(fā)中心,用以開發(fā)未來適用的3nm半導(dǎo)體制造工藝,預(yù)期將在今年底或是明年初動(dòng)工,2021年正式投入使用。

  與此同時(shí),臺(tái)積電還在準(zhǔn)備建設(shè)一座能夠承載3nm制造工藝的芯片制造廠,預(yù)計(jì)于2020年開工。



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