宜特跨攻MOSFET晶圓后端處理集成服務(wù)

　　隨著電子產(chǎn)品功能愈來愈多元，對于低功耗的要求也愈來愈高， MOSFET成為車用電子、電動車勢不可擋的必備功率組件，而在目前市面上產(chǎn)能不足，客戶龐大需求下，電子產(chǎn)品驗證服務(wù)龍頭-iST宜特科技今宣布，正式跨入「MOSFET晶圓后端處理集成服務(wù)」，目前已有20多家海內(nèi)外廠商，包括全球知名晶圓廠、IDM廠商、IC設(shè)計企業(yè)已于今年第一季底，前來宜特進(jìn)行工程試樣，并于第二季初開始進(jìn)行小量產(chǎn)，并在下半年正式量產(chǎn)。

　　宜特董事長 余維斌指出，在車用可靠度驗證分析本業(yè)上，已做到亞洲龍頭，然而在服務(wù)客戶的同時，發(fā)現(xiàn)了此缺口，若將這段填補(bǔ)起來，以一站式完成晶圓薄化、表面處理、CP(Chip Probe)封裝前測試，乃至WLCSP(晶圓級晶粒尺寸封裝)所需的DPS(Die Processing Service)裸晶切割包裝服務(wù)，可加速MOSFET組件出貨速度，并且降低晶圓轉(zhuǎn)運(yùn)過程的風(fēng)險。

　　于是，介于晶圓代工(Front-End)到封裝(Back-End)之間的制程代工量產(chǎn)服務(wù)-「MOSFET晶圓后端處理集成服務(wù)」就此誕生，這一段制程需要對晶圓進(jìn)行特殊加工處理。

　　宜特表面處理工程事業(yè)處研發(fā)協(xié)理 劉國儒表示，宜特除了提供主流八吋晶圓外，亦涵蓋六吋晶圓處理，服務(wù)項目包括正面金屬化(Front Side Metallization, FSM)及BGBM晶圓薄化: 背面研磨(Backside Grinding, BG)、背面金屬化(Backside Metallization, BM);值得一提的是，針對正面金屬化制程(FSM)的部份，提供的化鍍和濺鍍服務(wù)，是目前市場上唯一一家可同時提供兩項完整服務(wù)的公司，藉此為客戶打造整體性解決方案。

　　宜特董事長 余維斌進(jìn)一步指出，宜特除了針對晶圓處理外，并向下結(jié)合宜特子公司標(biāo)準(zhǔn)科技的CP(Chip Probe)封裝前測試、晶圓級晶粒尺寸封裝(WLCSP)與DPS (Die Processing Service)裸晶切割包裝服務(wù)，以降低晶圓轉(zhuǎn)運(yùn)過程的風(fēng)險，提供「MOSFET晶圓后端處理集成服務(wù)」最完整的一站式解決方案。

　　圖說:圖為半導(dǎo)體制造流程，宜特結(jié)合子公司標(biāo)準(zhǔn)科技，可提供從晶圓制程處理一路到后段CP、WLCSP與DPS一站式解決方案(參見圖內(nèi)綠底綠字)。

　　若對MOSFET晶圓后端處理集成服務(wù)，想要更進(jìn)一步了解細(xì)節(jié)，歡迎洽詢+886-3-579-9909 分機(jī)8802 游先生│Email: web_SPE@istgroup.com