E拆解：三星中端機Galaxy J4+拆解
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近期新品發(fā)布會一個接著一個，是不是看新品看的眼花繚亂的?？炊嗔遂挪蕣Z目的新機，小e帶你看看臺灣的三星中端機，回到最初的起點，回到探究產(chǎn)品工藝及模組器件的地方。帶你探究J4+的模組器件及芯片信息。
本文引用地址：http://butianyuan.cn/article/201903/398387.htm配置
還是一樣先了解設(shè)備的配置信息，做到熟悉設(shè)備，才能更好的拆解。
SoC：搭載高通驍龍425處理器l 28nm LPP工藝
屏幕：6.0英寸三星TFT屏丨分辨率720x1480丨屏占比82%
存儲：3GB RAM + 32GB ROM
前置：三星 5MP攝像頭
后置：三星13MP攝像頭
電池：3300mAh鋰離子電池
特色：LDS天線丨杜比環(huán)繞音效丨三段式鎂光燈丨人臉識別丨獨立三卡槽
先帶大家來拆解，模組器件就在拆解中等你發(fā)現(xiàn)。
拆解步驟
千年不變的首先將SIM卡托取下，它有獨立三卡槽，卡托上沒有防水膠圈，材質(zhì)是塑料。同之前的J系列相似都屬于前拆設(shè)備。同樣加熱屏幕并用吸盤吸開縫隙，然后沿四周慢慢撬開，屏幕排線在左下角。屏幕軟板上兩處貼有黃色透明麥拉膠，用于絕緣保護。
Galaxy J4+此處采用了三星6.0英寸TFT屏幕，分辨率為1480×720，型號為PM6003XB1-1。
回過頭我們進行中框和后端蓋的拆卸。中框和后端蓋使用18顆螺絲及卡扣進行固定，卸掉螺絲，用撬棍撬開卡扣即可拆開。
這里后殼與后端蓋是可拆卸的，兩者通過泡棉膠進行固定。
隨后將后端蓋上NFC線圈和按鍵軟板拆除。主攝像頭與保護殼之間有黑色塑料泡棉進行緩沖。上下兩端天線也可直接取下，采用LDS天線。
輾轉(zhuǎn)拆卸中框，卸掉固定主板與中框的2顆螺絲，便可將主板取下。并將前、后置攝像頭，揚聲器，聽筒和振動器拆除。其中模組器件都是雙面膠或泡棉膠固定。主板屏蔽罩位置上有石墨片，對應(yīng)中框位置還有導(dǎo)熱硅脂。用于散熱。
其中模組信息，置攝像頭為500萬像素攝像頭， 采用了Samsung S5K2X7SP鏡頭。后置攝像頭為1300萬像素攝像頭， 不支持OIS防抖技術(shù)，采用了Samsung S5K2P6鏡頭。
在中框上也多處貼有防水標(biāo)簽。最后拆下電池便完成了全部的拆解。電池則是易拉膠粘在中框上，非常便于拆解。
Galaxy J4+整機拆機較為簡單。整體通過20個螺絲固定。雖是三個獨立的卡槽設(shè)計，遺憾的是卡托的上并沒有做防水處理。模組器件方面大多都采用膠來固定。整機頂部和底部都采用的是LDS天線，是使用卡扣固定。在散熱方面主板的屏蔽罩上有石墨貼，對應(yīng)中框位置也處貼有導(dǎo)熱硅脂進行散熱。
主板ic信息
模組信息小伙伴們一定已經(jīng)發(fā)現(xiàn)了，那么芯片信息怎么能少，主板芯片一個都不少的。
主板正面主要IC(下圖)：
紅色：Qualcomm-WCN3615-802.11b/g/n Wi-Fi，Bluetooth，F(xiàn)M
黃色：Samsung-S2MU005X03-Power Management
淺綠色：Samsung-KMGX6001BM-3GB RAM+32GB Flash
淺藍色：Qualcomm-MSM8917-Qualcomm Snapdragon 425 4-core Application and Baseband Processor
主板背面主要IC(下圖)：
紅色：Skyworks-SKY13745-21-Diversity Receiver
黃色：STMicroelectronics-LIS2DE12-3-Axis Accelerometer
淺綠色：NXP-PN553-NFC Controller
淺藍色：Qualcomm-PM8937-Power Management
藍色：TI-TAS3632A-5.6-W Class-D Mono Audio Amplifier with IV Sense
深藍色：Qualcomm-QFE2101-Average power tracker
洋紅色：Qualcomm-WTR2965-RF Transceiver Support 4G/3G Built-in
綠色：Skyworks-SKY77786-1-Power Amplifier Module for Penta-Band FDD LTE / TD-SCDMA / TDD LTE
主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片使用信息見下表：
主板上使用的MEMS芯片使用信息見下表：
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