E拆解:三星中端機(jī)Galaxy J4+拆解
近期新品發(fā)布會一個接著一個,是不是看新品看的眼花繚亂的??炊嗔遂挪蕣Z目的新機(jī),小e帶你看看臺灣的三星中端機(jī),回到最初的起點(diǎn),回到探究產(chǎn)品工藝及模組器件的地方。帶你探究J4+的模組器件及芯片信息。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201903/398387.htm配置
還是一樣先了解設(shè)備的配置信息,做到熟悉設(shè)備,才能更好的拆解。
SoC:搭載高通驍龍425處理器l 28nm LPP工藝
屏幕:6.0英寸三星TFT屏丨分辨率720x1480丨屏占比82%
存儲:3GB RAM + 32GB ROM
前置:三星 5MP攝像頭
后置:三星13MP攝像頭
電池:3300mAh鋰離子電池
特色:LDS天線丨杜比環(huán)繞音效丨三段式鎂光燈丨人臉識別丨獨(dú)立三卡槽
先帶大家來拆解,模組器件就在拆解中等你發(fā)現(xiàn)。
拆解步驟
千年不變的首先將SIM卡托取下,它有獨(dú)立三卡槽,卡托上沒有防水膠圈,材質(zhì)是塑料。同之前的J系列相似都屬于前拆設(shè)備。同樣加熱屏幕并用吸盤吸開縫隙,然后沿四周慢慢撬開,屏幕排線在左下角。屏幕軟板上兩處貼有黃色透明麥拉膠,用于絕緣保護(hù)。
Galaxy J4+此處采用了三星6.0英寸TFT屏幕,分辨率為1480×720,型號為PM6003XB1-1。
回過頭我們進(jìn)行中框和后端蓋的拆卸。中框和后端蓋使用18顆螺絲及卡扣進(jìn)行固定,卸掉螺絲,用撬棍撬開卡扣即可拆開。
這里后殼與后端蓋是可拆卸的,兩者通過泡棉膠進(jìn)行固定。
隨后將后端蓋上NFC線圈和按鍵軟板拆除。主攝像頭與保護(hù)殼之間有黑色塑料泡棉進(jìn)行緩沖。上下兩端天線也可直接取下,采用LDS天線。
輾轉(zhuǎn)拆卸中框,卸掉固定主板與中框的2顆螺絲,便可將主板取下。并將前、后置攝像頭,揚(yáng)聲器,聽筒和振動器拆除。其中模組器件都是雙面膠或泡棉膠固定。主板屏蔽罩位置上有石墨片,對應(yīng)中框位置還有導(dǎo)熱硅脂。用于散熱。
其中模組信息,置攝像頭為500萬像素?cái)z像頭, 采用了Samsung S5K2X7SP鏡頭。后置攝像頭為1300萬像素?cái)z像頭, 不支持OIS防抖技術(shù),采用了Samsung S5K2P6鏡頭。
在中框上也多處貼有防水標(biāo)簽。最后拆下電池便完成了全部的拆解。電池則是易拉膠粘在中框上,非常便于拆解。
Galaxy J4+整機(jī)拆機(jī)較為簡單。整體通過20個螺絲固定。雖是三個獨(dú)立的卡槽設(shè)計(jì),遺憾的是卡托的上并沒有做防水處理。模組器件方面大多都采用膠來固定。整機(jī)頂部和底部都采用的是LDS天線,是使用卡扣固定。在散熱方面主板的屏蔽罩上有石墨貼,對應(yīng)中框位置也處貼有導(dǎo)熱硅脂進(jìn)行散熱。
主板ic信息
模組信息小伙伴們一定已經(jīng)發(fā)現(xiàn)了,那么芯片信息怎么能少,主板芯片一個都不少的。
主板正面主要IC(下圖):
紅色:Qualcomm-WCN3615-802.11b/g/n Wi-Fi,Bluetooth,F(xiàn)M
黃色:Samsung-S2MU005X03-Power Management
淺綠色:Samsung-KMGX6001BM-3GB RAM+32GB Flash
淺藍(lán)色:Qualcomm-MSM8917-Qualcomm Snapdragon 425 4-core Application and Baseband Processor
主板背面主要IC(下圖):
紅色:Skyworks-SKY13745-21-Diversity Receiver
黃色:STMicroelectronics-LIS2DE12-3-Axis Accelerometer
淺綠色:NXP-PN553-NFC Controller
淺藍(lán)色:Qualcomm-PM8937-Power Management
藍(lán)色:TI-TAS3632A-5.6-W Class-D Mono Audio Amplifier with IV Sense
深藍(lán)色:Qualcomm-QFE2101-Average power tracker
洋紅色:Qualcomm-WTR2965-RF Transceiver Support 4G/3G Built-in
綠色:Skyworks-SKY77786-1-Power Amplifier Module for Penta-Band FDD LTE / TD-SCDMA / TDD LTE
主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片使用信息見下表:
主板上使用的MEMS芯片使用信息見下表:
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