安森美半導(dǎo)體的電機(jī)開發(fā)套件首重高能效

推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)，推出先進(jìn)而靈活的 電機(jī)開發(fā)套件 ，以加速開發(fā)更高能效的 電機(jī)控制方案 ，適用于從低于1 kW到超過(guò)10 kW的應(yīng)用。

電機(jī)占工業(yè)化國(guó)家產(chǎn)生和消耗的全部電力的一半以上。這些電機(jī)大多數(shù)是交流 (AC) 感應(yīng)電機(jī)，平均能效僅44％。為了提高能效，電機(jī)驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)人員必須了解這些和其他類型的電機(jī)在所有負(fù)載條件下如何工作，并針對(duì)可變條件進(jìn)行智能補(bǔ)償。電機(jī)開發(fā)套件解決了提高能源利用率的迫切需求。

電機(jī)開發(fā)套件(MDK)由越來(lái)越多的電源板之一組成，連接到一個(gè)通用控制器板(UCB)。這些電源板采用安森美半導(dǎo)體各種不同的電機(jī)驅(qū)動(dòng)變頻方案，從高壓集成模塊到低壓分立MOSFET。UCB是個(gè)通用控制平臺(tái)，可與任何電源板連接，使工程師能夠評(píng)估可替代各種類型的電機(jī)以及各種功率水平下的電機(jī)控制技術(shù)。

智能電機(jī)控制需要靈活且可編程的方法。UCB基于賽靈思(Xilinx)公司的Zynq?-7000系統(tǒng)單芯片(SoC)系列。該功能強(qiáng)大的器件集成兩個(gè)ARM?Cortex?-A9處理器內(nèi)核和一個(gè)現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)架構(gòu)，從而提供軟硬件配置的最佳組合。該開發(fā)板還提供一個(gè)10通道差分模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)、12條脈寬調(diào)制(PWM)通道和許多可配置的數(shù)字外設(shè)。通信端口包括USB、JTAG和UART，以及千兆以太網(wǎng)PHY。

高效的電機(jī)控制是安森美半導(dǎo)體的業(yè)務(wù)焦點(diǎn)之一。公司應(yīng)用其豐富的經(jīng)驗(yàn)和廣泛的分立器件、 智能功率模塊(IPM) 和 壓鑄模功率集成模塊(TM PIM) 陣容來(lái)提高能效。MDK匯集了其專知和技術(shù)，幫助工程師快速開發(fā)更高能效的方案，用于使用電機(jī)的任何應(yīng)用。

安森美半導(dǎo)體的MDK為評(píng)估可變速電機(jī)變頻器方案提供“開箱即用”的體驗(yàn)。為實(shí)現(xiàn)這，模塊化生態(tài)系統(tǒng)包括UCB和若干電源評(píng)估板，采用安森美半導(dǎo)體同類最佳的功率器件開發(fā)。軟件開發(fā)支持來(lái)自Xilinx以Vivado?設(shè)計(jì)套件的形式進(jìn)行高層次綜合。USB也可通過(guò)Xilinx的開源項(xiàng)目PYNQ使用Python進(jìn)行編程。

安森美半導(dǎo)體公司戰(zhàn)略及營(yíng)銷高級(jí)經(jīng)理Ali Husain說(shuō)：“安森美半導(dǎo)體已提供廣泛的電源方案陣容，針對(duì)可變電機(jī)控制進(jìn)行了優(yōu)化。電機(jī)開發(fā)套件將這些技術(shù)整合到一個(gè)單一的生態(tài)系統(tǒng)中，可以真正幫助設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)加速開發(fā)更高能效的電機(jī)控制方案的進(jìn)程?！?/p>

賽靈思工業(yè)、視覺、醫(yī)療及科學(xué)總監(jiān)Chetan Khona說(shuō)：“優(yōu)化電機(jī)的能效對(duì)地球上工廠和工業(yè)設(shè)備的碳足跡有巨大影響。安森美半導(dǎo)體的技術(shù)結(jié)合賽靈思Zynq SoC的高性能電機(jī)控制，大幅降低運(yùn)營(yíng)成本，為用戶的定制化提供最強(qiáng)的適應(yīng)性，并對(duì)環(huán)境做出積極貢獻(xiàn)。安森美半導(dǎo)體的新電機(jī)開發(fā)套件使這一切變得觸手可及，并促進(jìn)了從原型到生產(chǎn)的遷移?！?/p>

MDK當(dāng)前支持兩個(gè)電機(jī)電源板。SECO-1KW-MCTRL-GEVB適用于驅(qū)動(dòng)最高1 kW的電動(dòng)機(jī)，SECO-MDK-4KW-65SMP31-GEVB適用于驅(qū)動(dòng)最高4 kW的電動(dòng)機(jī)。這兩款電源板均使用安森美半導(dǎo)體的IPM技術(shù)，將于2020年第4季度上市。另外一款基于安森美半導(dǎo)體TMPIM技術(shù)的電源板還將在2021年第1季度推出，用于驅(qū)動(dòng)高達(dá)10 kW的電機(jī)。預(yù)計(jì)MDK生態(tài)系統(tǒng)將期望進(jìn)一步增添更多的電源板和擴(kuò)展設(shè)計(jì)支援。