臺積電擬“風險生產(chǎn)”3納米芯片 2022年下半年量產(chǎn)

1月16日，蘋果芯片代工廠商臺積電高管證實，該公司將按計劃在2021年開始危險生產(chǎn)3納米Apple Silicon芯片，并在2022年下半年全面量產(chǎn)。

早在2020年7月份就有報道稱，臺積電接近敲定其3納米芯片生產(chǎn)工藝，現(xiàn)在該公司有望在2021年開始所謂的“風險生產(chǎn)”。“風險生產(chǎn)”是指原型已經(jīng)完成并進行了測試，但還沒有到批量生產(chǎn)最終產(chǎn)品的階段。這可以幫助揭示與規(guī)?；a(chǎn)有關的問題，當這些問題得到解決后，全面生產(chǎn)就可以開始。

此前的報道稱，蘋果已經(jīng)買下了臺積電全部3納米的產(chǎn)能，因此幾乎可以肯定的是，蘋果將為Mac或iOS設備生產(chǎn)Apple Silicon芯片。

臺積電首席執(zhí)行官在1月14日的公司財報電話會議上表示：“我們的N3（3納米）技術開發(fā)正步入正軌，進展良好。我們看到，與N5和N7在類似階段相比，N3的HPC和智能手機應用客戶參與度要高得多?！?/p>

臺積電還設定了250億到280億美元的資本支出目標，遠高于市場觀察人士大多估計的200億到220億美元。當被問及資本支出增加是否是為了滿足英特爾的外包需求時，衛(wèi)哲表示，該公司不會對具體的客戶和訂單發(fā)表評論。

不過，衛(wèi)哲在會議上回答問題時解釋稱，由于技術的復雜性，臺積電的資本支出仍然很高。他承認，臺積電為其技術進步在EUV光刻設備上的支出是今年資本支出增加的部分原因。

臺積電認為，更高水平的產(chǎn)能支出可以幫助捕捉未來的增長機會。這家代工廠商已經(jīng)將其到2025年營收的復合年增長率目標提高到10-15%。

此外，臺積電透露，其3D SOIC(系統(tǒng)集成芯片)封裝技術將于2022年投入使用，并首先用于高性能計算機（HPC）應用。

臺積電預計，未來幾年來自后端服務的營收增速將高于企業(yè)平均水平。這家代工廠始終在推廣其3DFabric系列技術，包括代工廠的后端CoWoS和INFO 3D堆疊，以及用于3D異構集成的SOIC。

衛(wèi)哲指出：“我們觀察到芯粒(Chiplet，即采用3D堆疊技術的異構系統(tǒng)集成方案)正在成為一種行業(yè)趨勢。我們正在與幾家客戶合作開發(fā)3D Fabric，以實現(xiàn)這種芯片架構?！?/p>