高通搶到芯片人才：追上蘋果A系列指日可待？

2022年3月，高通宣布其子公司已經(jīng)以14億美元（約101.08億元人民幣）的價格完成了對世界一流的CPU設(shè)計公司Nuvia的收購，首款產(chǎn)品預(yù)計2024年推出。

Nuvia由前谷歌和蘋果員工創(chuàng)立，包括最近負(fù)責(zé)蘋果M1的“首席架構(gòu)師”。根據(jù)The Information的最新報告顯示，谷歌、微軟、英特爾也曾考慮收購Nuvia，最終是由高通拿下。

對于高通來講，成功收購Nuvia不僅獲得了技術(shù)，還獲得了更多的人才。

蘋果嚴(yán)重的人才流出問題

蘋果旗下A系列SoC雖然在性能上繼續(xù)引領(lǐng)智能手機(jī)市場，但每代之間的性能升級幅度已經(jīng)越來越小了。從A15到A16提升其實(shí)并不大，單純從跑分?jǐn)?shù)據(jù)來看，高通驍龍8 Gen2雖然依然沒能追上A16的成績，但雙方之間已經(jīng)縮小了差距，甚至在游戲方面高通表現(xiàn)得更穩(wěn)定。

如果明年推出的A17在性能上再拿不出明顯提升，那么高通在2023年年末推出的新款驍龍?zhí)幚砥鲗菲教O果處理器，甚至?xí)?shí)現(xiàn)逆轉(zhuǎn)。

這一方面固然是因為隨著摩爾定律放緩，制程工藝技術(shù)方面的限制，而另一個重要原因是蘋果的芯片部門出現(xiàn)了嚴(yán)重的人才流出問題，包括A16在設(shè)計初期具備光線追蹤功能，也因為芯片部門的問題導(dǎo)致功耗過大被砍，GPU幾乎沒有升級。

蘋果硬件技術(shù)高級副總裁Johnny Srouji也表示對這個問題感到擔(dān)憂，因為蘋果芯片部門幾乎每個月都會出現(xiàn)人員流出。芯片部門遭遇重挫，移動平臺芯片的設(shè)計與開發(fā)工程師的流失已成為大問題，陷入“史上前所未有”的混亂局面。例如，設(shè)計師Gerard Williams III在2019年離職后創(chuàng)辦了Nuvia，并被高通公司收購，這讓高通在近年來芯片開始得到突破。

但目前蘋果芯片最大的問題并不在于性能，ARM架構(gòu)的M1/M2已經(jīng)證明其強(qiáng)大的芯片性能。問題現(xiàn)在主要出在功耗上，iPhone發(fā)熱問題越來越嚴(yán)重，甚至在一些大型游戲下，經(jīng)常會出現(xiàn)發(fā)熱導(dǎo)致強(qiáng)制降頻等情況，非常影響使用體驗。

A16光線追蹤功能被砍的主要原因也是在開啟光線追蹤后，iPhone的續(xù)航及發(fā)熱都無法忍受，對于手機(jī)芯片而言，功耗控制已經(jīng)比純粹的性能要重要。

同時芯片缺乏重大改進(jìn)，可能導(dǎo)致用戶缺乏換新機(jī)的動力 —— 蘋果芯片團(tuán)隊必須探索更多芯片設(shè)計層面的技術(shù)創(chuàng)新，來維系其競爭優(yōu)勢。

A17將專注于性能與功耗的平衡

最新消息稱，蘋果公司明年推出的A17將專注于提高電池效率，而不是處理性能。這主要是由于工藝從5nm升級到3nm，這樣可以減少大約35%的電力消耗，具有更好的整體散熱。

外媒報道顯示，臺積電將在明年規(guī)模量產(chǎn)3nm工藝制程，蘋果將首批產(chǎn)能搶購一空，主要用于生產(chǎn)M2Pro、A17兩款最新旗艦芯片。其中M2Pro為Mac類產(chǎn)品準(zhǔn)備，預(yù)計性能將有較大的提升，幫助蘋果維持在筆記本電腦領(lǐng)域的優(yōu)勢；而A17雖然同樣也會采用臺積電3nm工藝，但性能提升可能依舊乏善可陳，依靠工藝的進(jìn)步達(dá)到性能與功耗的平衡，更多地聚焦于能耗優(yōu)化與續(xù)航。

臺積電董事長劉德音此前曾對外透露，4nm工藝實(shí)際上是5nm工藝的增強(qiáng)版，3nm工藝才是真正的巨大提升，可以給芯片帶來里程碑式的體驗升級。與5nm工藝相比，3nm工藝邏輯密度增加70％，性能可提升10-15％，同時功耗可降低約25-30％。

需要注意的事情是，雖然驍龍8 Gen2提供了更好的GPU性能，但是高通在CPU性能方面仍在追逐A16，并且高通的GPU性能提升是以散熱為代價的。因此，蘋果對于A17可能采取的是正確策略：追求效率和電池壽命，而不是大幅提高性能。

iPhone 15系列將繼續(xù)保留4個版本，并且全系采用靈動島，不同的是，除了iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro外，iPhone 15 Pro MAX將更名為iPhone 15 Ultra。

另外，為了進(jìn)一步優(yōu)化價格組合，iPhone 15、iPhone 15 Plus將會進(jìn)一步調(diào)低零售價以搶占更多市場份額，而iPhone 15 Pro、iPhone 15 Ultra將大幅調(diào)高售價，以拉開不同版本之間的差距。

芯片方面，將繼續(xù)延續(xù)iPhone 14系列的做法，iPhone 15、iPhone 15 Plus搭載去年發(fā)布的A16芯片，而iPhone 15 Pro、iPhone 15 Ultra將搭載最新一代的A17芯片。

值得注意的是，蘋果的iPhone 15系列將繼續(xù)使用高通的5G調(diào)制解調(diào)器（基帶芯片），此前有報道稱，蘋果最早將在2023年改用內(nèi)部5G調(diào)制解調(diào)器。然而，由于自研的調(diào)制解調(diào)器存在問題，蘋果將繼續(xù)使用高通芯片。

高通公司最初預(yù)計僅為新款iPhone提供約20%的5G調(diào)制解調(diào)器部件，然而在第四財季財報電話會議高通則預(yù)計將在2023年繼續(xù)為“絕大多數(shù)”iPhone機(jī)型提供調(diào)制解調(diào)器芯片。不過高通認(rèn)為到2025年財年，蘋果只會為其貢獻(xiàn)很少的收入。

除了在自研基帶上遭遇了不小的麻煩，蘋果也在專利層面受阻。高通作為手握無數(shù)通信領(lǐng)域?qū)＠目萍脊?，蘋果也不例外的會涉及到相關(guān)專利。

不過蘋果有著雄厚的財力，年度研發(fā)預(yù)算超過240億美元，是高通的三倍之多。在此之前，蘋果就已經(jīng)成功研發(fā)出A系列芯片以及M系列芯片，擺脫芯片層面的受制于人。

高通現(xiàn)在最需要解決的問題

2022年11月，高通在Snapdragon技術(shù)峰會上公布了全新的Oryon處理器，采用了Nuvia技術(shù)的定制內(nèi)核，兼容Arm指令集，沒有透露太多的細(xì)節(jié)，比如采用的是哪種工藝制造。而且Oryon還不一定是最終的名稱，有可能只是CPU核心的名字，而對應(yīng)的平臺仍然以驍龍命名。

該CPU將首先在PC上提供，然后在“智能手機(jī)、數(shù)字駕駛艙、高級駕駛輔助系統(tǒng)、擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)和基礎(chǔ)設(shè)施網(wǎng)絡(luò)解決方案”上提供，2023年將會提供更多細(xì)節(jié)。

高通一直在研究自己的芯片，幫助Windows平臺實(shí)現(xiàn)芯片架構(gòu)從X86到Arm的轉(zhuǎn)移，由于高通開發(fā)出的芯片性能比較差，導(dǎo)致大量的消費(fèi)者拒絕接受高通的產(chǎn)品。Nuvia的出現(xiàn)，讓高通看到了希望。

高通收購Nuvia，可以減少對ARM的依賴。高通大部分芯片需要獲得Arm的直接授權(quán)，雖然Nuvia的核心也使用ARM的底層架構(gòu)，但是屬于定制設(shè)計。對于高通來講，在芯片中使用更多的定制核心設(shè)計，可以減少向Arm支付許可費(fèi)。

然而在高通收購Nuvia以后，Arm將高通告上了法庭，理由是Nuvia使用Arm的授權(quán)開發(fā)的芯片，未經(jīng)Arm的許可不得將其轉(zhuǎn)讓給高通。而根據(jù)高通反訴Arm公司的文件曝出，2024年后，基于Arm公版CPU的SOC中不再允許使用外部GPU、NPU或ISP。如果高通無法解決這一問題，他們的驍龍和Nuvia芯片恐怕會深受影響。