下季大陸手機芯片戰(zhàn) 靜觀高通聯(lián)發(fā)科對決

　　中國大陸智能型手機下半年市況不如預(yù)期，今年全年大勢底定，高通、聯(lián)發(fā)科手機芯片廠著手布局明年動能，首季的火力將聚焦于低價芯片。

　　智能型手機下半年市場焦點由蘋果iPhone6獨占鰲頭，其它品牌廠紛紛退避，中國大陸則以魅族、小米、OPPO等廠商表現(xiàn)較佳，其它廠商需求平淡，難免影響上游芯片廠的動能。

　　由于明年市場規(guī)模最大的中國大陸4G智能型手機市場進入起飛年，手機芯片廠磨刀霍霍以對，在龍頭廠高通率先拋出超低階芯片“MSM8909”的情況下，聯(lián)發(fā)科也加快六模芯片“MT6735”的腳步，芯片售價均可能跌破10美元。

　　手機芯片供應(yīng)鏈觀察，聯(lián)發(fā)科的首款六模芯片“MT6735”進度相當(dāng)順利，可望在明年第1季量產(chǎn)。

　　對聯(lián)發(fā)科來說，六模芯片多了支持CDMA2000，以中國電信用戶數(shù)需求1億支來看，只要能多吃一成市場，就是額外貢獻。