丁文武：國家集成電路投資基金六成將投向芯片制造

　　“國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金自2014年9月正式成立以來，已經(jīng)募集了1000多億元的資金，希望今后能撬動萬億資金投向集成電路產(chǎn)業(yè)。”這是國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總經(jīng)理丁文武今天在合肥市25個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目集中簽約儀式上透露的。

　　丁文武說，基金公司將實(shí)行市場化運(yùn)作、商業(yè)化管理，落實(shí)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的同時(shí)，保證股東利益最大化。他指出，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的60%將投向集成電路芯片制造業(yè)，40%則將投向設(shè)計(jì)、封裝、原材料等其他集成電路相關(guān)領(lǐng)域。

　　1月12日，合肥市25個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目集中簽約。安徽省委常委、合肥市市委書記吳存榮，市委副書記、市長張慶軍，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總經(jīng)理丁文武等出席簽約儀式。

　　據(jù)介紹，合肥在去年集中簽約14個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目基礎(chǔ)上，這次又有25個(gè)項(xiàng)目落戶，總投資達(dá)138億元，其中設(shè)計(jì)類項(xiàng)目19個(gè)，封裝測試和特色晶圓制造類 4個(gè)，材料及設(shè)備類2個(gè)。在這25個(gè)簽約項(xiàng)目中，50億元以上項(xiàng)目1個(gè)、10億元以上項(xiàng)目1個(gè)、1億元以上項(xiàng)目10個(gè)。

　　本次簽約項(xiàng)目體現(xiàn)出以下幾方面特點(diǎn)：一是產(chǎn)業(yè)鏈完整，帶動性強(qiáng)。簽約項(xiàng)目涵蓋集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測、材料和設(shè)備等方面，可以帶動電子信息產(chǎn)業(yè)以及其它戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展。二是緊密結(jié)合需求，市場融合度高。圍繞新型顯示、智能家電、汽車等領(lǐng)域推進(jìn)專用、特色芯片設(shè)計(jì)、制造和封裝，有助于整機(jī)應(yīng)用與芯片設(shè)計(jì)的對接。三是含金量高，示范作用顯著。簽約項(xiàng)目數(shù)量多，規(guī)模較大，不乏業(yè)界眾多龍頭企業(yè)落戶，集聚效應(yīng)顯著。

　　張慶軍表示，合肥將堅(jiān)持按照“應(yīng)用牽引、創(chuàng)新驅(qū)動、特色發(fā)展”的原則，以發(fā)展芯片設(shè)計(jì)、高端封裝和特色晶圓制造為重點(diǎn)，以開展與國內(nèi)外龍頭企業(yè)合作為抓手，以補(bǔ)全集成電路產(chǎn)業(yè)鏈為著力點(diǎn)，實(shí)行設(shè)計(jì)、制造、封裝測試同步推進(jìn)，加快建設(shè)全國性集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。這次25個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目的集中簽約，將為實(shí)現(xiàn)既定目標(biāo)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，對推動合肥加快轉(zhuǎn)型發(fā)展、提升產(chǎn)業(yè)競爭力、搶占未來戰(zhàn)略發(fā)展制高點(diǎn)具有十分重要的意義。據(jù)介紹，去年合肥簽約的14個(gè)項(xiàng)目80%以上已注冊落戶并實(shí)際運(yùn)營。

　　丁文武表示，集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，是當(dāng)今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的原動力。合肥市通過內(nèi)引外聯(lián)的方式，吸引了大量的集成電路企業(yè)，繼去年的14個(gè)項(xiàng)目落地之后，今年又有包括集成電路設(shè)計(jì)、封裝在內(nèi)的25個(gè)項(xiàng)目集中落戶，這些項(xiàng)目必將推動合肥集成電路產(chǎn)業(yè)的大發(fā)展。