2015年中國芯片如何取得突破
隨著智能手機的普及和4G的推廣,我國對于芯片的需求量日漸增加,但是受制于核心技術不強和知識產權等方面的限制,我國芯片主要依賴進口的局面依然改觀不大
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/268505.htm據《經濟參考報》報道,根據央行規(guī)定,從2015年起我國將逐步停發(fā)磁條銀行卡,并以更加先進的金融IC卡進行替代,目前各地已陸續(xù)開展“磁條卡換芯”工作。目前,我國存量金融IC卡已突破十億張,但僅荷蘭恩智浦一家公司就占據我國超過95%的市場份額,剩余市場也被德國英飛凌與韓國三星等國際巨頭瓜分。中新社 供圖
日前,工信部發(fā)布公告,宣布國家集成電路產業(yè)發(fā)展咨詢委員會成立,負責對集成電路產業(yè)發(fā)展也即芯片產業(yè)發(fā)展的重大問題和政策措施開展調查研究,提出咨詢意見和建議等。
據了解,該咨詢委員會由集成電路、網絡與信息安全、通信、軟件、產業(yè)經濟、金融等領域的專家和企業(yè)家組成。第一屆咨詢委員會共有37名委員。
在業(yè)內人士看來,這是工信部積極落實《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》的又一重要舉措,顯示出我國盡快在集成電路產業(yè)發(fā)展方面取得新突破的決心。
芯片嚴重依賴進口
隨著智能手機的普及和4G的推廣,我國對于芯片的需求量日漸增加,但是受制于核心技術不強和知識產權等方面的限制,我國芯片主要依賴進口的局面依然改觀不大。根據海關總署統(tǒng)計,2013年中國進口集成電路2313.4億美元,同比增長20.4%,國內近八成的芯片依賴于進口,其中高端芯片進口率超過九成。芯片也超過石油成為國內第一進口大戶。
據中國半導體協(xié)會的數(shù)據顯示,2014年1月~9月中國集成電路產業(yè)銷售額為2125.9億元,同比增長17.2%。但是,2014年1月~9月我國進口集成電路2086.9億塊,同比增長4.9%;進口金額雖然同比下降了10%,但依然達到1576.9億美元,預計全年依然會超過2000億美元。
中國已經成為全球最大的智能手機市場,2013年中國市場銷售的智能手機占全球銷售智能手機的比例超過30%,與此同時中國也是全球最大的手機制造國,據估計中國采購了全球約50%的芯片。這也因此吸引了更多國際芯片巨頭的目光,為了在中國市場取得一定的市場份額,目前英特爾、三星等都在中國建設半導體制造廠。國際手機芯片巨頭美國高通更是高度重視中國市場。
據了解,目前國內芯片企業(yè)發(fā)展迅速,在芯片設計行業(yè),已經出現(xiàn)了海思、紫光、瑞芯微等企業(yè),它們在國際競爭中具備了一定的實力。而在芯片制造方面,中國擁有中芯國際、華虹宏力等半導體制造企業(yè),其中以中芯國際的實力最強,據統(tǒng)計,2013年中芯國際以4.6%的市場份額居世界第五位。目前,中芯國際還在手機芯片領域謀求與高通合作生產更加先進的芯片。比如,2014年6月高通宣布將采用中芯國際的28納米工藝生產4G芯片,當年12月高通和中芯國際共同宣布采用28納米工藝生產驍龍410成功。
有業(yè)內人士分析稱,我國目前擁有全球最大、增長最快的集成電路市場,成為全球集成電路巨頭鏖戰(zhàn)的主戰(zhàn)場。除了高通外,越來越多的海外巨頭也在謀求與國內企業(yè)合作。中國的企業(yè)也開始加強對外合作。據不完全統(tǒng)計,從2013年底到2014年底,中國集成電路行業(yè)共發(fā)生4宗海外并購,涉及金額超過50億美元。
突破面臨眾多挑戰(zhàn)
雖然發(fā)展迅速,但我國芯片產業(yè)依然面臨許多困境。
芯片制造方面仍有諸多壓力。中國電子信息研究院相關研究人員告訴記者,當前全球集成電路產業(yè)競爭格局,正逐漸由寡頭壟斷轉變?yōu)楣杨^聯(lián)盟,聯(lián)盟之外的企業(yè)很難進入,而專利共享、技術共享也造就了各種小圈子,在這種情況下,中國企業(yè)僅靠一己之力占有一席之地越來越困難。
從目前全球芯片代工格局來看,臺灣臺積電一家獨大,市場占有率接近50%,另有三家企業(yè)市場占有率近30%,中芯國際目前市場占有率全球排名僅第五位,但是技術水平與國際一流企業(yè)還有一定差距。
在業(yè)內人士看來,核心技術和知識產權的缺失,仍是制約我國集成電路產業(yè)發(fā)展的重要因素。
作為全球最大的手機芯片廠商,高通在手機芯片和無線通信標準必要專利技術上居于支配地位,幾乎把控著全球中高端手機的“命門”。憑借知識產權的壟斷地位,高通建立起獲利高昂、廣受業(yè)界詬病的商業(yè)模式。
高通的專利許可費被業(yè)界稱為“高通稅”,是按照整機售價的 5%來計費,而不是按照其提供的芯片來計,也就是說對和高通毫無關系的顯示器、電池、軟件等部分甚至手機營銷費用和利潤,高通也要收費。 這在一定程度上導致我國國產手機利潤低薄,據了解,扣除高通5%的專利費后,2013年華為、中興等手機廠商的利潤不到0.5%。
自2013年年底至今,國家發(fā)改委對高通壟斷調查事件已經持續(xù)一年多,目前進入了最后處罰階段。但有分析人士指出,即便罰金超過10億美元,對于年收入超過200億美元的高通來說,影響相對較小。
“如果核心創(chuàng)新能力不能跟上世界高端腳步,未來高端芯片對外依存度較高的局面就不會有較大改觀?!敝袊娮有畔⒀芯吭阂晃谎芯繂T稱。
政府支持力度加大
也正是在這種落后的背景下,2014年,國家加大了對集成電路產業(yè)的支持力度。先是《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》推出,接著,2014年9月份,1200億元的集成電路產業(yè)發(fā)展基金正式成立,這讓中國的芯片設計、研發(fā)、制造產業(yè)獲得了新一輪的發(fā)展機遇。
據工信部相關負責人介紹,發(fā)展基金采取市場化的運作方式,發(fā)揮杠桿的作用,通過撬動社會資金,來推動整個產業(yè)的良性發(fā)展。
據了解,基金的投資將遵循五個基本原則進行:一是政策,按照國家戰(zhàn)略,重點支持集成電路產業(yè)發(fā)展;二是市場化,充分發(fā)揮市場機制作用;三是成本效率,以最合理成本達到最佳效益;四是風險控制,以風險管控確保穩(wěn)健經營;五是資產配置,重點關注芯片制造,同時要兼顧產業(yè)鏈的相關環(huán)節(jié)。
不過,仍有分析人士指出,基金1200億元的首期投資已經算是很多,但由于中國集成電路產業(yè)基礎落后,還不足以滿足跨越式發(fā)展的需要。
據工信部軟件與集成電路促進中心調查,國內35家IC企業(yè)采用的工藝,仍主要集中在中低端的65納米以上,采用最新28納米工藝的企業(yè)數(shù)僅占8%,近一半以上的企業(yè)工藝停留在較低檔次的0.1微米左右的水平。
因此,從長遠來看,基金的持續(xù)運營還需要更多的政策補位,中國芯片發(fā)展也還需要更多支撐。
從發(fā)達國家走過的歷程來看,在集成電路產業(yè)發(fā)展初期都有政府的身影。比如上世紀80年代,日本曾一度超越美國,成為全球儲存半導體芯片領域的引領者,關鍵便在于政府搭建的超大規(guī)模集成電路合作研究平臺。1987年,在美國政府補貼10億美元的情況下,14家在美國半導體制造業(yè)中居領先地位的企業(yè)也組成了R&D(研發(fā)投資)戰(zhàn)略技術聯(lián)盟,該組織的建立為今后美國集成電路的快速發(fā)展起到了關鍵作用。
中國集成電路產業(yè)發(fā)展基金的成立和運營也必將會促進中國芯片產業(yè)的發(fā)展,不久前工信部相關負責人就要求,2015年應盡快總結基金運營的經驗,并為其它領域的突破提供示范。
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