大陸發(fā)展DRAM策略，整合最快3~7年

　　TrendForce旗下記憶體儲(chǔ)存事業(yè)處DRAMeXchange表示，中國(guó)發(fā)展DRAM策略方案已呼之欲出，技術(shù)來源、研發(fā)團(tuán)隊(duì)與IP智財(cái)是關(guān)鍵亦是挑戰(zhàn)，預(yù)計(jì)相關(guān)軟硬體的整合最快需要3~7年。

　　自2014年10月14日中國(guó)工信部宣布國(guó)家積體電路產(chǎn)業(yè)投資基金(中國(guó)簡(jiǎn)稱大基金)成立，挾帶著1,300億人民幣基金，中國(guó)政府正有計(jì)畫的向全世界吸納可用資源，展開并購(gòu)計(jì)畫與策略結(jié)盟。中國(guó)工信部電子信息司司長(zhǎng)丁文武主導(dǎo)的半導(dǎo)體小組，對(duì)于中國(guó)DRAM未來的發(fā)展已有明確的方向，同時(shí)遴選了半導(dǎo)體相關(guān)的頂尖業(yè)界人士擔(dān)當(dāng)評(píng)審委員，跳脫傳統(tǒng)的政治評(píng)估，各地方政府擁有的技術(shù)、人力、財(cái)力及資源才是入選的重要考量點(diǎn)。

　　DRAMeXchange表示，中國(guó)DRAM研發(fā)與發(fā)展團(tuán)隊(duì)正式成軍，將牽動(dòng)著中國(guó)半導(dǎo)體相關(guān)公司間的策略結(jié)盟與高層異動(dòng)，也帶動(dòng)具群聚效應(yīng)的半導(dǎo)體業(yè)者往中國(guó)靠攏。目前已經(jīng)呼之欲出的方案，是以既有的半導(dǎo)體基地、公司為發(fā)展基礎(chǔ)，結(jié)合中國(guó)具相關(guān)經(jīng)驗(yàn)的高階干部，結(jié)盟相關(guān)中國(guó)半導(dǎo)體公司與IC設(shè)計(jì)公司。而與三大DRAM廠洽談合作機(jī)會(huì)的方針也持續(xù)進(jìn)行中。

　　DRAMeXchange表示，中國(guó)政府挾帶豐沛資金與廣大市場(chǎng)宣示進(jìn)軍全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，DRAM產(chǎn)業(yè)將是中國(guó)進(jìn)入半導(dǎo)體的重要目標(biāo);但業(yè)界先進(jìn)如三星、SK海力士與美光在DRAM業(yè)界耕耘已久，眾多的IP智財(cái)亦形成了門檻極高的競(jìng)爭(zhēng)壁壘。由于缺乏DRAM三大陣營(yíng)的技術(shù)來源與相關(guān)生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，藉由并購(gòu)并取得IP成了中國(guó)進(jìn)軍DRAM領(lǐng)域最快的敲門磚。去年的英特爾與展訊的模式就是一例，一者提供技術(shù)支援、一者在中國(guó)本土市場(chǎng)有先占優(yōu)勢(shì)，互相合作可望帶來加乘效果。今年6月11日，中國(guó)武岳峰資本以每股21美元，高于另家美國(guó)半導(dǎo)體公司賽普拉斯的原先報(bào)價(jià)20.25美元奪回美國(guó)上市的芯成半導(dǎo)體，亦可看出中國(guó)政府對(duì)于取得IP智財(cái)提升DRAM領(lǐng)域技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力的重要性。

　　至于擁有豐富半導(dǎo)體經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)的臺(tái)灣，也是中國(guó)爭(zhēng)取合作的對(duì)象，各省市負(fù)責(zé)高層頻頻來臺(tái)親自拜會(huì)相關(guān)公司，看中的就是臺(tái)灣在全球的研發(fā)團(tuán)隊(duì)在研發(fā)實(shí)力與國(guó)際接軌能力，更不排除從臺(tái)灣等地招募有經(jīng)驗(yàn)的DRAM團(tuán)隊(duì)。

　　DRAMeXchange表示，發(fā)展DRAM產(chǎn)業(yè)已經(jīng)是中國(guó)既定的政策，能否找到技術(shù)合作的伙伴、有豐富經(jīng)驗(yàn)的團(tuán)隊(duì)與IP智財(cái)?shù)娜〉?，將是未來中?guó)半導(dǎo)體計(jì)畫能否成功，甚至加速量產(chǎn)的關(guān)鍵。不同于NAND Flash產(chǎn)品，即使品質(zhì)不好亦有低階產(chǎn)品可以使用，DRAM產(chǎn)品不論容量大小都不容許任何錯(cuò)誤，如果技術(shù)到位，中國(guó)將先切入技術(shù)較容易的標(biāo)準(zhǔn)型記憶體與利基型記憶體，再進(jìn)軍近年成長(zhǎng)快速的Mobile DRAM，軟硬體的整合預(yù)估最快需要3~7年，初期首重中國(guó)內(nèi)需市場(chǎng)，并以全球市場(chǎng)為目標(biāo)推進(jìn)。