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中國(guó)芯 一場(chǎng)跨國(guó)聯(lián)姻攪動(dòng)了整個(gè)半導(dǎo)體圈

作者: 時(shí)間:2015-06-26 來源:第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào) 收藏

  一場(chǎng)“跨國(guó)聯(lián)姻”一經(jīng)公布便攪動(dòng)了整個(gè)半導(dǎo)體圈。6月23日,中芯國(guó)際宣布與、比利時(shí)微電子研究中心(imec)、高通共同投資設(shè)立中芯國(guó)際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司,開發(fā)下一代CMOS邏輯工藝。新公司由中芯控股、、Imec、高通各持一定股份。初期公司以14納米邏輯工藝研發(fā)為主。中芯CEO兼執(zhí)行董事邱慈云任法人代表,中芯副總裁俞少峰任總經(jīng)理。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/276304.htm

  從體量上看,上述四家公司在各自的領(lǐng)域都是世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司,而在寡頭競(jìng)爭(zhēng)”、“寡頭壟斷”、“寡頭聯(lián)盟”的國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)新時(shí)代,四方的合作更具有跨時(shí)代的意義。中國(guó)國(guó)家主席習(xí)近平和比利時(shí)國(guó)王菲利普共同見證了簽約儀式。

  “”工程落地

  與以往的合作方式不同,此次合作是第一次讓無晶圓半導(dǎo)體廠商以股東身份加入到工藝的研發(fā)過程中,從而縮短產(chǎn)品開發(fā)流程,加快先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)投片時(shí)間。

  “集成電路制造企業(yè)的特性決定了它們始終會(huì)面臨全球市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng),只有掌握最先進(jìn)技術(shù)的企業(yè)才能享受到高的利潤(rùn)率,同時(shí)集成制造企業(yè)對(duì)于資金的需求會(huì)隨著工藝的演進(jìn),不斷增加。14納米工藝相比28納米難度顯著增加,對(duì)于設(shè)備的投入也成倍增加,如何集合產(chǎn)業(yè)鏈上下游之力,縮短研發(fā)時(shí)間、節(jié)約成本是中芯國(guó)際的訴求。”接近中芯國(guó)際人士對(duì)記者如是說。

  而則認(rèn)為,借助此次合作可以打造中國(guó)最先進(jìn)的集成電路研發(fā)平臺(tái)。

  “華為一直秉承開放、合作、共贏的原則,相信此次合作將整合全球集成電路領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)資源和能力,提升中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的整體水平,從而惠及更多的運(yùn)營(yíng)商、企業(yè)和消費(fèi)者客戶,以及產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴。”華為方面對(duì)本報(bào)記者表示。

  但對(duì)于投資比例,華為方面表示暫不方便透露。

  而在手機(jī)中國(guó)聯(lián)盟秘書長(zhǎng)王艷輝看來,華為與中芯國(guó)際的合作更多是一種戰(zhàn)略投資。目前,包括高通、華為海思在內(nèi)的芯片商主要的代工伙伴仍是臺(tái)積電。

  “而高通應(yīng)該也可以在技術(shù)上給予SMIC協(xié)助。”王艷輝對(duì)本報(bào)記者表示,在臺(tái)積電、三星分別發(fā)展20納米、14納米工藝時(shí),高通都對(duì)二者在技術(shù)上給予協(xié)助,高通也是中芯國(guó)際28納米工藝最早的客戶,對(duì)其工藝快速成熟也有貢獻(xiàn)。

  “高通這次加入進(jìn)來也有另外一個(gè)重要考慮,就是拉近和中國(guó)大陸的距離。2013年以前,高通在中國(guó)更多扮演出售芯片、收取專利費(fèi)的角色,但從去年開始,明顯感覺到高通的策略在發(fā)生改變,更多參與到中國(guó)政府或者中國(guó)企業(yè)主導(dǎo)的項(xiàng)目中來。”王艷輝說,去年以來,國(guó)家大力強(qiáng)調(diào)信息安全,同時(shí)出臺(tái)政策扶持本土集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。部分外資公司開始適應(yīng)新的政策形勢(shì),通過本土化策略贏得政府信任。

  去年,高通在中國(guó)遭遇反壟斷調(diào)查,當(dāng)時(shí)作為博弈的一環(huán),高通就選擇由中芯國(guó)際代工其部分產(chǎn)品。

  上述接近中芯國(guó)際人士則對(duì)本報(bào)記者表示,對(duì)無晶圓半導(dǎo)體廠商來說,從集成電路行業(yè)發(fā)展來看,理想的數(shù)字電路模型逐步失效,模擬化趨勢(shì)日益顯著,無晶圓半導(dǎo)體廠商需要對(duì)工藝、器件有更深入的理解,新工藝與新材料的引入需要他們與制造企業(yè)緊密合作,因此高通和華為都有這樣的訴求。而Imec是全球領(lǐng)先的微電子研究中心,在IBM退出半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)后,它成為業(yè)界唯一的14納米及以下獨(dú)立工藝研發(fā)機(jī)構(gòu),且具備獨(dú)立知識(shí)產(chǎn)權(quán)。中芯國(guó)際是國(guó)內(nèi)最有能力進(jìn)行14納米工藝研發(fā)的制造企業(yè),一個(gè)能提供技術(shù),一個(gè)急需技術(shù),雙方也都有強(qiáng)烈的合作意向。

  同時(shí),在某種意義上,合資公司的技術(shù)也代表著中國(guó)國(guó)家產(chǎn)業(yè)化水準(zhǔn),并借此實(shí)現(xiàn)更多商業(yè)化。

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