新聞中心

EEPW首頁 > 嵌入式系統(tǒng) > 業(yè)界動態(tài) > 高通CEO發(fā)聲 不打算分拆芯片業(yè)務(wù)

高通CEO發(fā)聲 不打算分拆芯片業(yè)務(wù)

作者: 時間:2015-07-01 來源:網(wǎng)易科技 收藏

  據(jù)路透社報道,CEO 保羅 雅各布表示,盡管面臨行業(yè)競爭愈演愈烈的局面,而近期投資者一直施壓要求公司分拆業(yè)務(wù),但并不打算這么做。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/276616.htm

  今年4月,對沖基金Jana Partners指出,為提升股東價值,應(yīng)從專利授權(quán)業(yè)務(wù)中剝離業(yè)務(wù)。該基金稱高通的業(yè)務(wù)“基本毫無價值”。

  在韓國首爾舉行的一次美國商會活動中,雅各布向路透社記者表示,“對此,多年來我們展開過討論,但我們?nèi)匀徽J(rèn)為,相較拆分,保持所有業(yè)務(wù)統(tǒng)一會帶來更高的協(xié)同效應(yīng)。”

  不過,雅各布稱,對是否拆分,公司仍在評估,未來仍有可能發(fā)生變化。



關(guān)鍵詞: 高通 芯片

評論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉