應(yīng)用材料公司推出全新SEMVision G4缺陷再檢測系統(tǒng)

　　近日，應(yīng)用材料公司推出最先進(jìn)的缺陷再檢測SEM(掃描電子顯微鏡)SEMVision™ G4系統(tǒng)，它將應(yīng)用材料公司非常成功的SEMVision系統(tǒng)的技術(shù)和生產(chǎn)能力提升到45納米及更小的技術(shù)節(jié)點(diǎn)。SEMVision G4系統(tǒng)的關(guān)鍵在于全新的SEM聚焦離子槍技術(shù)和增強(qiáng)的多視角SEM成像系統(tǒng)(MPSI)，他們具有卓越的2納米物理精度，能提供無與倫比的成像質(zhì)量，其每秒一個(gè)缺陷的檢測速度也設(shè)定了新的基準(zhǔn)。

　　應(yīng)用材料公司工藝診斷和控制事業(yè)部SEM部門總經(jīng)理Ronen Benzion表示：“45納米存儲器和邏輯芯片具有深高寬比和高密集度，因此高可靠性和高生產(chǎn)力的缺陷再檢測及分類對SEM的表現(xiàn)提出了前所未有的要求。SEMVision G4系統(tǒng)為成像質(zhì)量和生產(chǎn)能力設(shè)定了新的標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)帶來了新技術(shù)使客戶加速缺陷根源成因分析并大幅提升成品率?！?/P>

　　東芝集團(tuán)半導(dǎo)體公司四日市分公司制造工程部資深經(jīng)理Tomoharu Watanabe表示：“SEMVision G4系統(tǒng)已于近期投入生產(chǎn)，我們期待它能夠在線上缺陷根源成因分析的應(yīng)用上起到重要的作用。

　　SEMVision G4系統(tǒng)把一些工程分析層面上先進(jìn)的監(jiān)測能力引入到大規(guī)模制造上。這些至關(guān)重要的分析工具使客戶能夠在最敏感的器件層，例如浸沒式光刻膠和低K電介質(zhì)層，快速地對最小達(dá)30納米的缺陷進(jìn)行分析和分類。SEMVision G4所具有的EDXtreme是一種革命性的基于EDX(能量色散X射線能譜分析)的材料分析功能，它把系統(tǒng)提升至能對亞50納米的微粒作出缺陷化學(xué)特征描述。該系統(tǒng)全新的SEM聚焦離子槍能夠旋轉(zhuǎn)并同硅片形成最大為45%的夾角，提供完全的三維數(shù)據(jù)，從而實(shí)現(xiàn)卓越的缺陷成像和分類。此外，硅片邊緣和bevel斜面分析技術(shù)進(jìn)一步提高了成品率，使客戶成功應(yīng)對浸沒式光刻相關(guān)的缺陷問題。