中小IC公司尋求突破 期待百億元企業(yè)誕生

　　中國的IC產業(yè)從一味跟蹤模仿到自主設計、自主創(chuàng)新，走過了一條艱辛坎坷的道路。在2007年“中國芯”技術與發(fā)展大會上我們看到，中國芯片已經在移動通信、數字電視、數字音視頻處理、中央處理器、移動處理器、數字轉換等領域，取得了突破性的進展。我國集成電路設計企業(yè)設計的芯片產品愈加多元化，產品的檔次、技術水平大幅度提升，自主創(chuàng)新能力有所加強，部分產品實現(xiàn)了技術和市場的雙重突破。但不可否認，在應用引領持續(xù)創(chuàng)新的同時，我國的IC設計企業(yè)還很弱小，中小企業(yè)為主的產業(yè)格局還沒有從根本上改變，中小企業(yè)最具有活力，但同時它們發(fā)展起來又很困難，無論資金方面、資源方面獲得的支持都不是很多，我國的中小IC設計企業(yè)如何發(fā)展，“中國芯”如何從困難中突圍，成為業(yè)界最為關心的問題。

　　持續(xù)創(chuàng)新：成功之道

　　半導體產業(yè)的發(fā)展為IC設計業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新奠定了堅實的基礎。中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長王芹生強調，我國集成電路產業(yè)正在真正形成以設計為主體的產業(yè)群體和產業(yè)規(guī)模，2007年IC設計業(yè)預計可完成產值250多億元。此外，IC設計、制造、封裝測試產業(yè)比例也逐漸趨向合理，設計業(yè)的產值維系在IC產業(yè)的20%