Atmel采用BCD-on-SOI技術(shù)的高溫驅(qū)動(dòng)器集成電路

　　Atmel推出新型高溫六邊形半橋驅(qū)動(dòng)器集成電路 (IC) ATA6837 和 ATA6839。ATA6837 和 ATA6839 采用 Atmel 的高壓 0.8 um BCD-on-SOI 技術(shù) (SMART-I.S.(R)) 制造，該技術(shù)使得采用更小、成本更低的 QFN封裝成為可能。鑒于其高壓性能（高達(dá) 40V），這些新設(shè)備可同時(shí)用于乘用車應(yīng)用（如空調(diào)系統(tǒng)的片控制）以及 24V 卡車應(yīng)用。這些設(shè)備還具備廣泛的保護(hù)功能。

　　ATA6837 是一個(gè)得到充分保護(hù)、擁有全面功率級(jí)的六邊形半橋驅(qū)動(dòng)器 IC。6個(gè)高端和低端驅(qū)動(dòng)器都能夠通過一個(gè)微控制器（如 Atmel 可用于汽車應(yīng)用的 AVR(R) 微控制器 ATmega88）將電流推至高達(dá) 650 mA。由于半橋配置無需外部鉗位二極管，因此裝配工作量大大減少。高功率變量 ATA6839 只有輸出級(jí) (1.0A) 與 ATA6837 不同。

　　新型 IC 的工作溫度為200攝氏度，散熱能力約為傳統(tǒng)驅(qū)動(dòng)器 IC 的兩倍，傳統(tǒng)驅(qū)動(dòng)器 IC 的芯片工作溫度一般只能達(dá)到150攝氏度。因此，耐熱性“較差”的低成本配置可用于便利電子產(chǎn)品，尤其是用以控制小型發(fā)動(dòng)機(jī)或閥的高溫應(yīng)用產(chǎn)品，如配置發(fā)動(dòng)機(jī)的電子產(chǎn)品。此外，這些 IC 展示了 Atmel SMART-I.S. 技術(shù)的所有優(yōu)點(diǎn)，包括卓越的抗閂鎖能力和較低的結(jié)點(diǎn)漏電流。

　　這些新型驅(qū)動(dòng)器 IC 的一項(xiàng)主要應(yīng)用是在三個(gè)半橋中驅(qū)動(dòng)三個(gè)完全獨(dú)立的直流電發(fā)動(dòng)機(jī)。ATA6837 和 ATA6839 還支持共享4條共用線路的5個(gè)直流電發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)轉(zhuǎn)，前提是這些發(fā)動(dòng)機(jī)沒有全部同時(shí)開動(dòng)。舉例來說，該結(jié)構(gòu)可用于汽車空調(diào)系統(tǒng)，其中5個(gè)氣流控制片可以通過一個(gè) IC 運(yùn)行。軟件可用來避免直流電發(fā)動(dòng)機(jī)同時(shí)驅(qū)動(dòng)。此外，半橋結(jié)構(gòu)還支持6個(gè)不同阻性負(fù)載和感性負(fù)載的運(yùn)行。

　　ATA6837/39 可提供多項(xiàng)保護(hù)功能，諸如過熱警報(bào)（溫度達(dá)到170攝氏度時(shí)）和關(guān)閉（溫度達(dá)到200攝氏度時(shí)）、超載、超電壓保護(hù)以及針對(duì)短路現(xiàn)象的全面保護(hù)等。SPI 輸出寄存器包含多個(gè)可通過微控制器讀取的診斷位。如果電源引腳上電壓不足，那么輸出寄存器將會(huì)設(shè)置為電源故障位，所有輸出將中止。如果設(shè)置為過熱預(yù)警位，那么可通過軟件程序降低功耗與溫度。如果溫度升高至超過某一特定水平，該集成電路會(huì)被迫關(guān)閉以防止故障的發(fā)生。

　　ATA6837/39 擁有 4 kV ESD 保護(hù)功能，在裝配期間可最大限度地降低損害。該設(shè)備還符合嚴(yán)格的汽車認(rèn)證要求（針對(duì)傳導(dǎo)干擾的保護(hù)、EMC 和 ESD 保護(hù)），能夠經(jīng)受得住 ISO/TR 7637 中詳述的瞬變現(xiàn)象。