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晶圓代工龍頭臺積電10日公布2023年1月份營收，無懼淡季效應(yīng)與開工日子減少沖擊，1月營收金額為新臺幣2000.51億元，重新站上2000億元大關(guān)，成長幅度較2022年12月成長3.9%，較2022年同期則是成長16.2......
LG Innotek（代表鄭哲東，011070）正全面加速進(jìn)軍倒裝芯片球柵格陣列（以下簡稱FC-BGA）基板市場。鄭哲東社長（中）出席在LG Innotek龜尾第四工廠舉行的FC-BGA新工廠設(shè)備引進(jìn)儀式在最近舉行的&q......
IT之家 1 月 31 日消息，根據(jù)韓媒 Joongang 報道，三星目前雖然暫停了在旗艦機型中使用 Exynos 芯片，但并未放棄相關(guān)的研究。報道中指出三星正在為 2025 年推出的 Galaxy S25 研......
荷蘭菲爾德霍芬，2023年1月25日——阿斯麥(ASML) 今日發(fā)布了2022年第四季度及全年財報。第四季度凈銷售額達(dá)到64億歐元，毛利率51.5%，凈利潤達(dá)18億歐元。第四季度訂單金額為63億歐元，其中包括34億歐元的......
自1990年代中期，銅（Cu）一直用于后段制程，作為內(nèi)連導(dǎo)線（interconnect）與通孔（via）的主流金屬材料。這些年來，銅材在雙鑲嵌整合制程上展現(xiàn)了長年不敗的優(yōu)良導(dǎo)電性與可靠度，因此過去認(rèn)為在芯片導(dǎo)線應(yīng)用上無需......
當(dāng)?shù)貢r間，2023年1月25日，荷蘭光刻機龍頭ASML發(fā)布了2022年第四季度和全年業(yè)績。2022年第四季度的凈銷售額為64億歐元，達(dá)到了預(yù)期目標(biāo)區(qū)間中位，毛利率為51.5%，高于預(yù)期。同時，毛利率還受到去年ASML柏林......
據(jù)華虹半導(dǎo)體最新公告，公司、華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無錫市實體（無錫錫虹國芯投資有限公司）于2023年1月18日訂立了合營協(xié)議及合營投資協(xié)議。根據(jù)合營協(xié)議，華虹半導(dǎo)體、華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無錫......
星電子今天宣布，關(guān)于其半導(dǎo)體產(chǎn)品碳足跡的生命周期評估（Life Cycle Assessment，簡稱LCA）已被認(rèn)可，并獲得了全球獨立認(rèn)證機構(gòu)之一的DNV（DET NORSKE VERITAS）的驗證。三星半導(dǎo)體生產(chǎn)線......
隨著半導(dǎo)體行業(yè)步入下行、調(diào)整周期，此前高歌猛進(jìn)的晶圓代工產(chǎn)業(yè)逐漸步伐放緩，以應(yīng)對寒冬。1三星或?qū)⒖s減晶圓代工開支韓媒最新消息顯示，為應(yīng)對半導(dǎo)體需求疲軟，三星電子可能縮減晶圓代工投資。業(yè)界人士透露，三星今年的晶圓投資支出可......
IT之家?1 月 11 日消息，據(jù) TheElec 報道，韓國芯片制造商三星和 SK 海力士正計劃采購用于芯片生產(chǎn)的硅晶圓，但數(shù)量少于最初計劃。消息人士稱，芯片制造商在第四季度的某個時候與各自的晶圓供應(yīng)商討論了這個問題。......
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