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臺積電本周在舊金山舉行的 IEEE 國際電子設(shè)備會議 （IEDM） 上介紹了其下一代晶體管技術(shù)。N2 或 2 納米技術(shù)是這家半導(dǎo)體代工巨頭首次涉足一種新的晶體管架構(gòu)，稱為納米片(Nanosh......
本周在舊金山舉行的國際電子器件會議上，來自學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的研究團(tuán)隊(duì)展示了有關(guān)高性能碳納米管晶體管 （CNT） 和電路的數(shù)據(jù)。雖然這些器件可能需要十年或更長時(shí)間才能集成到產(chǎn)品中，但與會的工程師們認(rèn)為，該領(lǐng)域已經(jīng)取得了巨大進(jìn)......
AI時(shí)代，高性能芯片重要性日益凸顯，推動先進(jìn)制程芯片成為晶圓代工行業(yè)競爭的“關(guān)鍵武器”；與此同時(shí)，消費(fèi)電子市場盡管需求尚未恢復(fù)，但在旗艦手機(jī)不斷迭代助攻之下，先進(jìn)制程芯片同樣在手機(jī)市場贏得發(fā)展空間。臺積電、三星、Rapi......
面對2025年即將進(jìn)入量產(chǎn)階段，晶圓代工龍頭臺積電已經(jīng)對2納米節(jié)點(diǎn)制程進(jìn)行試產(chǎn)，傳出良率超過了60%。 針對如此高的良率，預(yù)計(jì)臺積電可能會以更快的速度，將良率提升到70%以上，為2納米節(jié)點(diǎn)制程技術(shù)量產(chǎn)留下更加充裕的調(diào)適時(shí)......
11月下旬，歐洲半導(dǎo)體芯片大廠意法半導(dǎo)體宣布，將其40nm MCU代工業(yè)務(wù)交由華虹半導(dǎo)體進(jìn)行。這一強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手的消息引發(fā)業(yè)界高度關(guān)注。一方面，意法半導(dǎo)體可憑借與華虹半導(dǎo)體的合作進(jìn)一步拓展其在中國的市場份額，華虹半導(dǎo)體則可以借......
近日發(fā)布的xMEMS XMC-2400 μCooling?芯片是全球開創(chuàng)性的全硅微型氣冷式主動散熱芯片，專為小型、超薄電子設(shè)備和下一代人工智能（AI）應(yīng)用而設(shè)計(jì)。該產(chǎn)品在CES 2025創(chuàng)新獎(jiǎng)中榮獲“計(jì)算機(jī)硬件和組件最佳......
在2nm工藝制程的決戰(zhàn)上，臺積電又一次跑到了前面。12月6日，據(jù)中國臺灣媒體《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道，臺積電已在新竹縣的寶山工廠完成2nm制程晶圓的試生產(chǎn)工作。 據(jù)悉，此次試生產(chǎn)的良品率高達(dá)60%，大幅超越了公司內(nèi)部的預(yù)期目標(biāo)。......
在IEDM2024上，英特爾代工的技術(shù)研究團(tuán)隊(duì)展示了晶體管和封裝技術(shù)的開拓性進(jìn)展，有助于滿足未來AI算力需求。IEDM 2024（2024年IEEE國際電子器件會議）上，英特爾代工展示了多項(xiàng)技術(shù)突破，助力推動半導(dǎo)體行業(yè)在......
12 月 9 日消息，在半導(dǎo)體行業(yè)中，“良率”（Yield）是一個(gè)關(guān)鍵指標(biāo)，指的是從一片硅晶圓中切割出的可用芯片通過質(zhì)量檢測的比例。如果晶圓廠的良率較低，制造相同數(shù)量的芯片就需要更多的晶圓，這會推高成本、降低利潤率，并可......
自博通(Broadcom)官網(wǎng)獲悉，博通公司宣布推出其3.5D eXtreme Dimension系統(tǒng)級（XDSiP）封裝平臺技術(shù)。這是業(yè)界首個(gè)3.5D F2F封裝技術(shù)，在單一封裝中集成超過6000mm2的硅芯片和多達(dá)1......
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