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全球科學(xué)服務(wù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者賽默飛世爾科技（Thermo Fisher Scientific）近日發(fā)布了全新的 Helios 5 Hydra CX DualBeam 系統(tǒng)。該系統(tǒng)結(jié)合了創(chuàng)新的多離子種類等離子聚焦離子束（PFI......
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對全球經(jīng)濟來說至關(guān)重要，荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASML（阿斯麥）的負責(zé)人之一巴斯（Wim Bus）示警，地震可能對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成重大影響，并特別點出位在地震帶的中國臺灣和日本亟待解決這樣的課題。根據(jù)荷蘭媒體《電訊......
央視旗下微信公眾號「玉淵譚天」5日報導(dǎo)分析，美國拜登政府當?shù)貢r間2日出爐新的對中國半導(dǎo)體出口管制措施。涉及136家中國實體和4家海外子公司，管制對象主要針對先進人工智能芯片制造設(shè)備企業(yè)。同時，另一趨勢值得注意的是：今年1......
世界先進及恩智浦半導(dǎo)體（NXP）于今年9月成立之VSMC合資公司，4日在新加坡淡濱尼舉行12吋晶圓廠動土典禮，該晶圓廠將于2027年開始量產(chǎn)，2029年月產(chǎn)能預(yù)計將達5.5萬片12吋晶圓。世界先進暨VSMC董事長方略表示......
12月4日，據(jù)GlobalFoundries（格芯）官網(wǎng)消息，其又從美國政府獲得了950萬美元（折合人民幣約6900萬元）的聯(lián)邦資助，用于推進其位于美國佛蒙特州埃塞克斯交界的工廠的硅基氮化鎵（GaN）半導(dǎo)體的生產(chǎn)。據(jù)介紹......
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第三季盡管總體經(jīng)濟情況未明顯好轉(zhuǎn)，但受惠下半年智能手機、PC/筆電新品帶動供應(yīng)鏈備貨，加上AI server相關(guān)HPC需求持續(xù)強勁，整體晶圓代工產(chǎn)能利用率較第二......
12 月 6 日消息，博通當?shù)貢r間昨日宣布推出行業(yè)首個 3.5D F2F 封裝技術(shù) 3.5D XDSiP 平臺。3.5D XDSiP 可在單一封裝中集成超過 6000mm2 的硅芯片和多達 12 個 HBM 內(nèi)存堆棧......
財聯(lián)社12月6日訊（編輯 夏軍雄）據(jù)媒體援引消息人士報道，臺積電正與英偉達洽談，計劃在其位于美國亞利桑那州的新工廠生產(chǎn)Blackwell人工智能（AI）芯片。作為全球最大的芯片制造商，臺積電計劃在美國亞利桑那州建立三座芯......
全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布一項非易失性存儲領(lǐng)域的重大創(chuàng)新。該創(chuàng)新利用X-FAB同類最佳的SONOS技術(shù)：基于其高壓BCD-on-SOI......
12 月 5 日消息，據(jù) TrendForce 集邦咨詢今日報告，2024Q3 全球前十大晶圓代工企業(yè)產(chǎn)值總和達 348.69 億美元（IT之家備注：當前約 2536.62 億元人民幣），環(huán)比實現(xiàn) 9.1% 增長的同時也......
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