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3D IC代表了異構先進封裝技術向第三維度的擴展，與2D先進封裝相比，其設計到可制造性的挑戰(zhàn)類似，同時還存在額外的復雜性。雖然尚未普及，但芯片標準化倡議的出現(xiàn)以及支持工具的開發(fā)使得3D IC對更廣泛的玩家變得更為可行和有......
2023年全球晶圓代工行業(yè)正經歷著波瀾不驚的變革。從全球七大晶圓代工廠的最新財報中可以看出各家代工廠對于明年下一階段將會面臨的挑戰(zhàn)和業(yè)務可持續(xù)發(fā)展的計劃。與此同時，從財報中也能體現(xiàn)出由于經濟不景氣、新冠疫情以及一些業(yè)務調......
首屆中國國際供應鏈促進博覽會于11月28日在北京拉開帷幕，其主要活動之一數(shù)字科技專題論壇以“新科技，新產業(yè)，新生活”為主題，邀請了來自數(shù)字經濟產業(yè)的眾多嘉賓展開深度討論。康寧顯示科技中國區(qū)總裁兼總經理曾崇凱出席此次論壇并......
據(jù)AMD官網消息，11月28日，AMD宣布在印度班加羅爾開設了其最大的全球設計中心“AMD Technostar”，該園區(qū)計劃在未來幾年容納約3000名AMD工程師，專注于半導體技術的設計和開發(fā)，包括3D堆疊、人工智能（......
倒裝芯片在電子行業(yè)中的應用變得越來越廣泛。倒裝芯片技術具有諸多的優(yōu)勢，表現(xiàn)在成本較低、封裝密度更高、提升性能同時能夠保持及提高電路可靠性。晶片倒裝焊接到基板上形成信號通道，通常使用的焊接材料是焊球，那么為什么需要銅柱？其......
如今，石化化合物和鉑、銥等稀有金屬被用來生產光電半導體，例如用于超薄電視和手機屏幕的有機 LED。 于默奧大學的物理學家與丹麥和中國的研究人員合作，發(fā)現(xiàn)了一種更可持續(xù)的替代方案。 通過對于默奧大學校園采摘的樺樹葉進行高壓......
為了在 2050 年實現(xiàn)世界碳中和的目標，電子材料必須發(fā)生根本性的變化，以創(chuàng)建更可靠、更有彈性的電網。 鉆石可能是女孩最好的朋友，但它也可能是維持社會電氣化所需的解決方案，以在未來 30 年實現(xiàn)碳中和。伊利諾伊大學厄巴納......
光刻機作為芯片制造的核心設備，被譽為現(xiàn)代工業(yè)皇冠上的明珠。它的重要性可以從半導體產業(yè)鏈的角度來看。芯片作為電子產品的核心組件，直接決定了企業(yè)和國家科技產業(yè)發(fā)展的上限。而光刻機作為芯片制造的核心工具，直接影響著芯片的制造工......
11月28日消息，據(jù)外媒報道，日前，英飛凌綠色工業(yè)動力部門（GIP）總裁Peter Wawer在受訪時透露，英飛凌正在其位于Villach的工廠生產8英寸SiC晶圓的電子樣品。他表示，英飛凌目前使用6英寸晶圓，但已經在工......
半導體周要聞：2023.11.20-2023.11.241. Q3全球半導體行業(yè)總產值環(huán)比增長8.4%市調機構Omdia最新的競爭格局跟蹤報告，在人工智能持續(xù)需求的帶動下， 2023年Q3半導體行業(yè)總額在較前一季增長8.......
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