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ERS electronic 公司推出高功率溫度卡盤系統(tǒng)，該系統(tǒng)主要針對(duì)嵌入式處理器、DRAM 和 NAND 等應(yīng)用的晶圓測試，可在 -40°C 耗散高達(dá) 2.5kW 的功率 。2023 年 11 月 14 日，半導(dǎo)......
存儲(chǔ)市場消費(fèi)電子應(yīng)用疲軟的環(huán)境下，HBM成為發(fā)展新動(dòng)能，備受大廠重視。近期，三星、美光傳出將擴(kuò)產(chǎn)HBM的消息。大廠積極布局HBM近期，媒體報(bào)道三星為了擴(kuò)大HBM產(chǎn)能，已收購三星顯示（Samsung Display）韓國天......
●? ?視頻游戲、虛擬現(xiàn)實(shí)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)的興起正在推動(dòng)觸覺技術(shù)需求的增長●? ?泛林集團(tuán)的脈沖激光沉積(PLD)技術(shù)可助力下一代觸覺技術(shù)試著想象一場沉浸式的虛擬體驗(yàn)：在探索數(shù)字世界的時(shí)候，你的觸覺似乎與感受到的景象和聲音一樣......
人工智能（AI）芯片熱潮之下，CoWoS先進(jìn)封裝需求水漲船高。最新消息顯示，英偉達(dá)、AMD、蘋果等廠商正積極爭奪CoWoS產(chǎn)能。CoWoS需求爆發(fā)，英偉達(dá)、AMD等積極追單近期，媒體報(bào)道，GPU大廠英偉達(dá)10月已經(jīng)擴(kuò)大C......
隨著芯片尺寸的縮小變得越來越具有挑戰(zhàn)性，3D芯片封裝技術(shù)的競爭變得更加激烈。全球最大的存儲(chǔ)器芯片制造商三星電子公司計(jì)劃明年推出先進(jìn)的三維（3D）芯片封裝技術(shù)，與代工巨頭臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）競爭。總部位于韓國水原......
2021年，全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場規(guī)模為879億美元，預(yù)計(jì)到2031年將達(dá)到2099億美元，2022年至2031年的復(fù)合年增長率為9%。半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造半導(dǎo)體電路、存儲(chǔ)芯片等。半導(dǎo)體是結(jié)構(gòu)中自由電子很容易在原子之間移動(dòng)......
近年來，集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為世界各國越來越重視的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，尤其在我國，集成電路產(chǎn)業(yè)受到了前所未有的關(guān)注，并在政策、技術(shù)和資本的推動(dòng)下獲得了蓬勃發(fā)展。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2022 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額 1200......
IT之家?11 月 13 日消息，據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)，晶圓代工成熟制程廠商正面臨產(chǎn)能利用率六成保衛(wèi)戰(zhàn)。據(jù)稱，聯(lián)電、世界先進(jìn)及力積電等廠商為了搶救產(chǎn)能利用率，已經(jīng)大幅降低明年第一季度的代工報(bào)價(jià)，降幅達(dá)二位數(shù)，專案客戶降幅更高達(dá)......
IT之家?11 月 13 日消息，據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)，臺(tái)積電 CoWoS 先進(jìn)封裝需求迎來爆發(fā)，除英偉達(dá)已經(jīng)在 10 月確定擴(kuò)大訂單外，蘋果、AMD、博通、Marvell?等重量級(jí)客戶近期同樣大幅追單。據(jù)稱，臺(tái)積電為應(yīng)對(duì)上述......
美國祭出半導(dǎo)體禁令打壓中國大陸先進(jìn)制程發(fā)展，盡管買不到ASML用于先進(jìn)技術(shù)的7納米、3納米微影設(shè)備，但也激勵(lì)大陸加速發(fā)展成熟制程領(lǐng)域。ASML中國區(qū)總裁沈波表示，將協(xié)助中國的成熟制程做到全世界非常具有競爭力的水平，這是一......
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