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近期，媒體報(bào)道三星電子就計(jì)劃2024年推出先進(jìn)3D芯片封裝技術(shù)SAINT（三星高級(jí)互連技術(shù)），能以更小尺寸的封裝，將AI芯片等高性能芯片的內(nèi)存和處理器集成。據(jù)悉，三星SAINT將被用來(lái)制定各種不同的解決方案，可提供三種類......
前言從HBM存儲(chǔ)器到3D NAND芯片，再到CoWoS，硬件市場(chǎng)上有許多芯片是用英文稱為T(mén)SV構(gòu)建的，TSV是首字母縮寫(xiě)，TSV（Through Silicon Via）中文為硅通孔技術(shù)。它是通過(guò)在芯片與芯片之間、晶圓和......
周二的一份報(bào)告稱，盡管一系列旨在阻礙中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)步的新出口限制，中國(guó)公司仍在購(gòu)買美國(guó)芯片制造設(shè)備來(lái)制造先進(jìn)半導(dǎo)體。美中經(jīng)濟(jì)與安全審查委員會(huì)發(fā)布的這份長(zhǎng)達(dá) 741 頁(yè)的年度報(bào)告瞄準(zhǔn)了拜登政府 2022 年 10 月的出......
伊利諾伊大學(xué)厄巴納-香檳分校的化學(xué)家領(lǐng)導(dǎo)的一項(xiàng)新研究為半導(dǎo)體材料的開(kāi)發(fā)帶來(lái)了新的見(jiàn)解，這種材料可以做到傳統(tǒng)硅材料無(wú)法做到的事情——利用手性的力量，這是一種不可疊加的鏡像。手性是大自然用來(lái)構(gòu)建復(fù)雜結(jié)構(gòu)的策略之一，DNA 雙......
據(jù)外媒報(bào)道，近日，三星公司已經(jīng)完成了扇出晶圓級(jí)封裝（FOWLP）工藝的驗(yàn)證，并已經(jīng)開(kāi)始向客戶交付產(chǎn)品，而首款采用該封裝工藝的芯片，會(huì)是明年搭載在 Galaxy S24 / S24+ 手機(jī)中的 Exynos 2400 芯片......
臨近年末，本來(lái)是傳統(tǒng)旺季，但各大晶圓代工廠的日子似乎并不好過(guò)。近期，產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)和人士表示，各大成熟制程產(chǎn)線再次降價(jià)，主要針對(duì) 2024 年第一季度訂單。全球范圍內(nèi)，成熟制程產(chǎn)線主要分布在中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)大陸，特別是中國(guó)......
位于荷蘭奈梅亨ITEC的ADAT3 XF Tagliner刷新了業(yè)內(nèi)嵌體貼片機(jī)的最高速度和最高精度貼裝記錄。 該貼片機(jī)每小時(shí)可貼裝48,000顆產(chǎn)品，而位置精度和旋轉(zhuǎn)精度優(yōu)于9微米和0.67°，在1 Σ ，相較其他貼片設(shè)......
10月27日，英特爾公布了公司2023年第三季度的財(cái)報(bào)，其中，英特爾代工服務(wù)收入達(dá)3.11億美元，同比增長(zhǎng)4倍，環(huán)比增長(zhǎng)34%。英特爾表示，這主要得益于封裝收入的增長(zhǎng)和IMS工具銷量的增加，IMS是英特爾旗下開(kāi)發(fā)先進(jìn)EU......
據(jù)三菱UFJ摩根士丹利證券數(shù)據(jù)顯示，目前在全球光刻機(jī)市場(chǎng)中，掌握了62%市場(chǎng)份額的ASML排行第一，佳能以占比31%取得第二名，而尼康占比僅7%排在了第三位。不過(guò)據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，尼康為了重振業(yè)績(jī)將轉(zhuǎn)變半導(dǎo)體光刻機(jī)業(yè)務(wù)的戰(zhàn)......
IT之家 11 月 14 日消息，gamma0burst 深挖曝光的信息顯示，AMD 即將推出的“Prometheus”CPU，采用 Zen 5c 核心，會(huì)同時(shí)交由三星 4nm 和臺(tái)積電 3nm 工藝量產(chǎn)。報(bào)道......
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