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10月30日，與慕尼黑華南電子展（electronica South China）同期舉辦的首屆“元器件封裝大會(huì)之IGBT封裝技術(shù)與應(yīng)用”論壇在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）成功召開(kāi)。ZESTRON全球總裁Dr. Hara......
在半導(dǎo)體制造的高科技世界中，在納米尺度上創(chuàng)建復(fù)雜圖案的能力至關(guān)重要。隨著對(duì)更小、更快、更高效的電子設(shè)備的需求不斷增長(zhǎng)，對(duì)先進(jìn)光刻技術(shù)的需求也在增加。談到納米壓印光刻（NIL），這種方法承諾將詳細(xì)設(shè)計(jì)的圖案印在基板上?？萍?.....
半導(dǎo)體行業(yè)正站在技術(shù)創(chuàng)新的風(fēng)口浪尖，徹底改變了人工智能（AI）、5G通信和高性能計(jì)算（HPC）等各種應(yīng)用。隨著生成式人工智能時(shí)代的到來(lái)，對(duì)更強(qiáng)大、更緊湊、更高效的電子設(shè)備的需求不斷增長(zhǎng)。在這一追求中，先進(jìn)封裝已成為關(guān)鍵的......
10月31日消息，蘋(píng)果舉行新品發(fā)布會(huì)，線(xiàn)上發(fā)布M3系列芯片（M3、M3 Pro以及M3 Max），除了芯片更新蘋(píng)果還帶來(lái)了搭載M3系列芯片的MacBook Pro以及24英寸版iMac。這是蘋(píng)果首次將Pro與Max首次與......
胡正明教授在接受 2016 年 7 月采訪(fǎng)時(shí)已經(jīng)說(shuō)道：「雖然中國(guó)在半導(dǎo)體行業(yè)起步晚，錯(cuò)過(guò)了全球半導(dǎo)體行業(yè)每年 17% 的高速增長(zhǎng)。但如果把前面這三十年來(lái)創(chuàng)造的產(chǎn)值加在一起，還比不過(guò)近三年來(lái)的總和。我們并沒(méi)有錯(cuò)過(guò)真正的好處......
SEMI 最新研究報(bào)告顯示，今年三季度全球晶圓廠(chǎng)的整體產(chǎn)能利用率下滑至 73% 左右，預(yù)計(jì)到 2024 年上半年出現(xiàn)回暖。SEMI 的另一份報(bào)告則指出，2022 至 2024 年間，全球?qū)⑿陆?71 座晶圓廠(chǎng)。在業(yè)界多數(shù)......
近期，三星電子旗下晶圓代工事業(yè)Samsung Foundry 透露，已開(kāi)始跟大型芯片客戶(hù)接洽，準(zhǔn)備提供1.4nm及2nm制程的服務(wù)。據(jù)朝鮮日?qǐng)?bào)報(bào)道，對(duì)于三星率先量產(chǎn)3nm（環(huán)繞式閘極，gate-all-around，GA......
全球領(lǐng)先的集成電路芯片成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技（600584.SH）公布了2023年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示，長(zhǎng)電科技第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入人民幣82.6億元，環(huán)比增長(zhǎng)30.8%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)人民幣4.8億元，環(huán)比......
IT之家 10 月 27 日消息，全球第三大硅晶圓生產(chǎn)商環(huán)球晶圓控股（GlobalWafers）董事長(zhǎng)徐秀蘭表示，公司克服了量產(chǎn)碳化硅（SiC）晶圓的重重技術(shù)難關(guān)，已經(jīng)將 SiC 晶圓推進(jìn)至 8 英寸，和國(guó)際大......
在新冠肺炎疫情高峰期，由于國(guó)家安全擔(dān)憂(yōu)和供應(yīng)鏈中斷，美國(guó)與中國(guó)的貿(mào)易摩擦加劇，許多公司希望減少對(duì)亞洲進(jìn)口的依賴(lài)，從而刺激了美國(guó)對(duì)國(guó)內(nèi)芯片制造的推動(dòng)。臺(tái)積電首席執(zhí)行官魏哲家上周承認(rèn)，由于多種因素，海外制造廠(chǎng)的運(yùn)營(yíng)初始成本高......
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