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IT之家 10 月 25 日消息，臺積電的產(chǎn)能利用率正逐漸回升，客戶的訂單也明顯激增，暗示半導(dǎo)體行業(yè)釋放回暖信號。報道稱臺積電 7/6nm 產(chǎn)線利用率曾一度下降至 40%，而目前恢復(fù)到 60%，到今年年底預(yù)估可......
晶圓代工產(chǎn)業(yè)今年發(fā)展趨緩，但未來幾年仍有新廠投產(chǎn)，全球晶圓供給量未來將逐年增加，但多數(shù)研調(diào)機構(gòu)及晶圓代工業(yè)者均認為，以長期來看，晶圓代工產(chǎn)業(yè)仍是需求成長大于供給。DIGITIMES研究中心23日發(fā)布展望報告指出，預(yù)估20......
據(jù)中國臺灣媒體報道，近期臺積電產(chǎn)能利用率緩步回升，臺積電客戶投片量出現(xiàn)明顯增加，部分市場需求回暖，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)似乎出現(xiàn)景氣觸底反彈的現(xiàn)象。不過，部分晶圓代工廠商仍舊謹慎評估產(chǎn)業(yè)前景。臺積電產(chǎn)能利用率回升媒體報道，臺積電產(chǎn)能......
據(jù)半導(dǎo)體廠商表示，目前臺積電的產(chǎn)能利用率正在緩步回升。7/6nm工藝的產(chǎn)能利用率曾經(jīng)下降到40%，現(xiàn)在已經(jīng)回升到約60%左右，預(yù)計到年底有可能達到70%。而5/4nm工藝的產(chǎn)能利用率在75%到80%之間，3nm工藝的產(chǎn)能......
_____每個芯片上更多器件和更快時鐘速度的不斷發(fā)展，推動了幾何形狀縮小、新材料和新技術(shù)的發(fā)展。由于更脆弱、功率密度更高、器件更復(fù)雜和新的失效機制，所有這些因素都對單個器件的壽命和可靠性產(chǎn)生了巨大的影響，曾經(jīng)壽命為100......
當(dāng)你使用一個舊的 chiplet 并進行更新時，可能會發(fā)生變化，因為你需要混合和匹配許多不同的元素。它們是否可以通過內(nèi)置靈活性來避免這些問題，這是否會增加開銷？Alam:根據(jù)協(xié)議接口，您可能能夠分離問題。但是如果你把問題......
●? ?介紹隨著技術(shù)推進到1.5nm及更先進節(jié)點，后段器件集成將會遇到新的難題，比如需要降低金屬間距和支持新的工藝流程。為了強化電阻電容性能、減小邊緣定位誤差，并實現(xiàn)具有挑戰(zhàn)性的制造工藝，需要進行工藝調(diào)整。為應(yīng)對這些挑戰(zhàn)......
晶圓代工龍頭臺積電（2330-TW）（TSM-US）今（19）日召開法說，并公布第三季財報，雙率均飛越財測，毛利率54.3%，稅后純益2110億元，季增16.1%，年減24.9%，每股純益8.14元，優(yōu)于市場預(yù)期; 前三......
日前，昆山同興達芯片金凸塊（GoldBump）全流程封裝測試項目量產(chǎn)儀式暨合資簽約儀式舉行。據(jù)“金千燈”公眾號消息，10月18日，昆山同興達芯片金凸塊（GoldBump）全流程封裝測試項目量產(chǎn)儀式暨合資簽約儀式舉行，標志......
2023年10月17-18日，ERS出席在上海舉辦的中國國際半導(dǎo)體高管峰會ISES2023，ERS公司首席執(zhí)行官Laurent Giai-Miniet先生在17日下午發(fā)表了精彩的演講，他首先介紹了公司的愿景和承諾，強調(diào)了......
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